[发明专利]印刷电路板阻焊开窗方法

权利要求书

1.一种印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，包括：

步骤S1，制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；

步骤S2，制作图形菲林资料；

步骤S3，制作定位基准点资料；

步骤S4，制作对位曝光菲林；

步骤S5，对位曝光区域进行曝光、显影、固化；

步骤S6，制作激光开窗数控程序；

步骤S7，激光开窗。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S1包括确定阻焊对位曝光区域和需要进行激光精度开窗的区域并导出制程不同的层别文本。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S2包括根据所述步骤S1中确定的对位曝光区域和激光开窗区域，结合实际的图形蚀刻补偿量进行线路动态补偿，并根据印刷电路板拼版结构，设计PNL图形菲林。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括根据步骤S2中的PNL图形菲林和实际图形涨缩数据，在所述图形菲林中制作定位基准点。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述定位基准点直径为1mm。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S4包括根据步骤S2中的图形菲林设计，结合步骤S1中的阻焊对位曝光区域及激光开窗区域的不同层别文本，制作常规的阻焊对位曝光菲林。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S5包括根据步骤S4中的阻焊对位曝光菲林，对非精密区的阻焊开窗进行对位曝光后显影、固化。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S6包括在数控程序制作过程中以微型盲孔为基础，通过微型盲孔相切/相交的组成开窗区域，在所述数控程序中，分文本制作定位基准点，使所述数控程序依据所述步骤S3中的定位基准点对位，通过实际对位公差，于激光开窗前自动计算出涨缩偏移量，并对数控程序进行涨缩调整，并将激光枪数、能量以及阻焊层厚度、硬度等参数加入激光开窗数控程序中。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述步骤S7包括采用二氧化碳激光钻孔机根据所述激光开窗数控程序对开窗区域的阻焊层进行开窗加工，并且具有+/-10μm的对位精度。

10.根据权利要求7所述的印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，所述印刷电路板阻焊开窗方法还包括步骤S8，清洗；所述步骤S8包括对加工后的印刷电路板进行低浓度碱性清洗。