[发明专利]一种应用于电路板的滤波装置有效

专利信息
申请号: 201310146824.5 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN103269562A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 周明;许帅 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 电路板 滤波 装置
【权利要求书】:

1.一种应用于电路板的滤波装置,所述电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成,所述上层高速差分对走线包括第一走线和与所述第一走线平行的第二走线,所述下层高速差分对走线包括第三走线和与所述第三走线平行的第四走线,所述第一介质层设置有第一过孔和第二过孔,所述第一参考平面层设置有与所述第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘,其特征在于,所述第一参考平面层还设置有位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝,所述第一反焊盘和所述第二反焊盘成中心对称,所述第一参考平面层的所述狭缝成轴对称,所述第一反焊盘、所述第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器,所述第二介质层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔,以及与第二过孔对应的第四过孔,所述第一走线经过所述第一过孔、所述第一反焊盘和所述第三过孔换至所述第三走线,所述第二走线经过所述第二过孔、所述第二反焊盘和所述第四过孔换至所述第四走线。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述电路板还包括所述第二介质层下方的第二参考平面层以及所述第二参考平面层下方的第三介质层,所述第三介质层设置在所述下层高速差分对走线的上方,所述第二参考平面层设置有与所述第三过孔对应的第三反焊盘、与所述第四过孔对应的第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘之间的狭缝,所述第三反焊盘和所述第四反焊盘成中心对称,所述第二参考平面层的所述狭缝成轴对称,所述第二参考平面层的所述狭缝设置于所述下层高速差分对走线在所述第二参考平面层的垂直投影处,所述第一参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第一参考平面层垂直投影处,其中,所述第三反焊盘、所述第四反焊盘以及位于所述第三反焊盘和所述第四反焊盘的狭缝构成第二滤波器,所述第三介质层包括与所述第三过孔对应的第五过孔和与所述第四过孔对应的第六过孔,所述第一走线依次经过所述第一过孔、所述第一反焊盘、所述第三过孔、所述第三反焊盘和所述第五过孔换至所述第三走线,所述第二走线依次经过所述第二过孔、所述第二反焊盘、所述第四过孔、所述第四反焊盘和所述第六过孔换至所述第四走线。

3.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述电路板还包括设置于所述上层高速差分对走线的上方的第四介质层、所述第四介质层上方的第三参考平面层,所述第四介质层包括与所述第一过孔对应的第七过孔和与所述第二过孔对应的第八过孔,所述第三参考平面层包括与所述第七过孔对应的第五反焊盘,与所述第八过孔对应的第六反焊盘以及位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘之间的狭缝,所述第五反焊盘和所述第六反焊盘成中心对称,所述第三参考平面层的所述狭缝成轴对称,所述第三参考平面层的所述狭缝设置于所述上层高速差分对走线在所述第三参考平面层的垂直投影处,所述第五反焊盘、所述第六反焊盘、位于所述第五反焊盘和所述第六反焊盘的狭缝构成第三滤波器,所述第三滤波器和所述第一滤波器用于调大所述上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损,以抑制所述第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。

4.如权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

5.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述第三反焊盘和所述第四反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

6.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第五反焊盘和所述第六反焊盘的形状为圆形、椭圆形、多边形中的任一种形状。

7.如权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第一参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

8.如权利要求2或5所述的装置,其特征在于,所述第二参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

9.如权利要求3或6所述的装置,其特征在于,所述第三参考平面层的所述狭缝的形状为曲折形。

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