[发明专利]用于定位电路板的装置

权利要求书

1.用于将电路板（8、10）定位在电设备的壳体（3、5）中的定位模块（4）上的装置，其中，在所述电路板（8、10）能够布置在所述定位模块（4）上之前，在所述定位模块（4）上或在所述电路板（8、10）的排热面（20）上施加至少一种液态的导热介质，其中，所述装置（30、32）具有至少一个用于引导要定位的电路板（8、10）的、具有一走向的第一导轨（34），其中，所述至少一个第一导轨（34）的走向具有至少一个弯曲部（47、49），其中，在所述壳体（3、5）的开口（24）处相对于所述定位模块（4）以第一间距（46）来布置所述至少一个第一导轨（34）的起点（42），并且其中，所述至少一个第一导轨（34）的端点（50）相对于所述定位模块（4）以第二间距（52）来布置，其中所述第二间距（52）小于第一间距（46）。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述至少一个第一导轨（34）的走向具有两个弯曲部（47、49）。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述至少一个弯曲部（47、49）设计成拐点。

4.根据权利要求1所述的装置，所述装置此外具有至少一个用于引导要定位的电路板（8、10）的第二导轨（58）。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述第一导轨（34）和所述第二导轨（58）中的至少一个具有两个轨条（38），所述两个轨条彼此以基本上恒定的间距延伸。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，为了最终定位所述电路板（8、10），将所述电路板完全地放置并且由此布置在所述定位模块（4）上。

7.用于电设备的壳体，其中，在所述壳体（3、5）中布置有用于定位电路板（8、10）的定位模块（4）和至少一个第一导轨（34），其中，在所述电路板（8、10）能够布置在所述定位模块（4）上之前，在所述定位模块（4）上或在所述电路板（8、10）的排热面（20）上施加至少一种液态的导热介质，其中，在所述壳体（3、5）的开口（24）处相对于所述定位模块（4）以第一间距（46）来布置所述至少一个第一导轨（34）的起点（42），并且其中，所述至少一个第一导轨（34）的端点（50）相对于所述定位模块（4）以第二间距（52）来布置，其中，所述第二间距（52）小于第一间距（46）。

8.根据权利要求7所述的壳体，其中，所述至少一个第一导轨（34）沿其走向具有至少一个第一区段，所述第一区段平行于所述定位模块（4）取向，并且其中，所述至少一个第一导轨（34）沿其走向具有至少一个第二区段，所述第二区段相对于所述定位模块（4）以一角度取向。

9.根据权利要求7或8所述的壳体，所述壳体具有两个第一导轨（34），所述两个第一导轨彼此平行地布置在所述壳体（3、5）的两个对置的内壁（36）上。

10.根据权利要求7所述的壳体，所述壳体此外具有至少一个第二导轨（58），其中，所述至少一个第二导轨（58）在所述壳体（3、5）中平行于所述定位模块（4）以与所述至少一个第一导轨（34）的端点（50）相同的第二间距（52）来布置。

11.根据权利要求10所述的壳体，所述壳体具有两个第二导轨（58），所述两个第二导轨彼此平行地布置在所述壳体（3、5）的两个对置的内壁（36）上。

12.根据权利要求7所述的壳体，其中，为了最终定位所述电路板（8、10），将所述电路板完全地放置并且由此布置在所述定位模块（4）上。