[发明专利]一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法

权利要求书

1.一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：首先将激光泵浦源产生的激光光源引入飞秒激光器的谐振腔，经过谐振和放大后产生并输出飞秒激光，获得的飞秒激光经过全反射镜反射后改变路径方向，经过衰减镜将飞秒激光能量衰减，再穿过开启的光闸，然后通过聚焦镜，最后作用在晶振片表面上；晶振片表面的金薄膜及其上附着的杂质在飞秒激光的作用下局部形成等离子体或气体，并脱离晶振片表面，使晶振片等效质量减小；清理结束后关闭光闸和激光泵浦源。

2.如权利要求1所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述光闸的开启和关闭通过与之相连的计算机控制。

3.如权利要求1所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述晶振片被固定在三维移动台上；三维移动台由相互正交的三个微米精度的直线步进电机配置而成，在与其连接的计算机的控制下，能够完成前后、左右和上下三个方向的直线移动；通过移动三维移动台，使飞秒激光焦点始终位于晶振片表面，同时通过三维移动台的移动，带动固定在三维移动台上的晶振片相对于激光焦点移动，从而使激光可以均匀而连续地作用于晶振片表面上的不同位置，并形成一条连续的作用路径；随着激光作用路径长度的增加，晶振片表面被去除的物质质量也逐渐增加。

4.如权利要求1所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述飞秒激光的激光通量                                               应满足：<<，其中，和分别为金属镀层和晶振石英的临界损伤域值。

5.如权利要求4所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述的飞秒激光的激光通量为5.09 J/㎝²。

6.如权利要求1所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述经过衰减镜将能量衰减后的飞秒激光能量为100 mW。

7.如权利要求1所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：所述聚焦镜的焦距为50.8 mm。

8.如权利要求2所述的一种基于飞秒激光技术的QCM晶振片修频方法，其特征在于：三维移动台的移动速度要求匀速，速度大于0并小于1.0 mm/s。