[发明专利]一种石墨导热装置

说明书

技术领域

本发明涉及导热散热装置，特别涉及一种利用石墨来实现导热散热的石墨导热装置。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属类）和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。但是在传统工艺中，往往通过若干层石墨散热片简单叠加的方式来增加其厚度，然而多层叠加的石墨散热片不仅不具有弹性，起不到缓冲的作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到机构件之间有效的导热散热效果，实践证明，层数越多，石墨散热片越厚，其导热散热性能越差；从而导致石墨散热片的厚度有了很大的限制，而无法填补机构件之间的空隙，给企业带来很大的不便。

发明内容

为解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种石墨导热装置，以达到既增加了整体的厚度，增加了弹性，又增强了其导热散热性的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种石墨导热装置，其特征在于，包括石墨层、缓冲层和胶层，所述石墨层包覆于所述缓冲层，并通过所述胶层与所述缓冲层粘贴为一整体。

优选的，所述石墨层为人工石墨片。

优选的，所述缓冲层为泡棉或导热硅胶。

优选的，所述胶层为双面胶。

优选的，所述石墨层包覆于所述缓冲层形成U形结构或口字形结构。

通过上述技术方案，本发明提供的一种石墨导热装置，利用胶层将石墨层与缓冲层相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲层材料的自身的弹性，不仅可以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构件之间空隙的效果，也使其导热散热性能有了更显著的提高。

附图说明

图1为本发明实施例一所公开的一种石墨导热装置的结构示意图；

图2为本发明实施例二所公开的一种石墨导热装置的结构示意图。

图中数字标号表示部件的名称：

1、人工石墨片    2、泡棉    3、双面胶    4、导热硅胶具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本发明提供的一种石墨导热装置，如图1所示，包括人工石墨片1、泡棉2和双面胶3，人工石墨片1位于泡棉2的外部，且其包覆于泡棉2形成U形结构，不仅使其具有弹性和缓冲性，还便于机构件之间导热散热，人工石墨片1与泡棉2通过双面胶3粘贴成为一整体，使二者更加牢固。

实施例二：

本发明提供的一种石墨导热装置，如图2所示，包括人工石墨片1、导热硅胶4和双面胶3，人工石墨片1位于导热硅胶4的外部，且其包覆于导热硅胶4形成口字形结构，不仅使其具有弹性和缓冲性，还便于机构件之间导热散热，人工石墨片1与导热硅胶4通过双面胶3粘贴成为一整体，使二者更加牢固。

本发明公开的一种石墨导热装置，利用胶层将石墨层与缓冲层相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲层材料自身的弹性，不仅可以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构件之间空隙的效果，也使其导热散热性能有了更显著的提高；同时，该石墨导热装置制作简单、成本低廉，且灵活实用。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。