[发明专利]电路板测试系统

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种测试系统，特别是一种检测电性贯孔是否异常的电路板测试系统。

【背景技术】

印刷电路板(PRINTING CIRCUIT BOARD, PCB)为时下常见的电子零组件，其特色在于不通过外接的实体电线，插设于电路板的电子组件即可通过电路板上设计好的电路(layout)电性连接于其他电子组件，除了减少实体电路的设置以节省空间外，印刷电路板并可于制作前依照电子装置内各电子组件的种类及电子装置所欲实施的功能，进行电路逻辑设计及电路布局，再依据设计结果制作印刷电路板，因此可将印刷电路板的表面积在满足客户需求的功能要求下缩减到最小，以符合目前电子产品体积日趋微型化的趋势。

此外，通过印刷制程可使印刷电路板大量的生产，从而降低制作成本，更加符合电子产业的经济效益。由于具备上述的优点，印刷电路板于目前电子相关产业中，已经成为不可或缺的必要电子零组件，其应用也扩及至计算机装置及行动装置的主板以及各式的扩充卡、适配卡等计算机配件，基于上述特点，进而使印刷电路板的产业需求量极大。

然而，部份印刷电路板的电性贯孔时常发生无法正常导通或有接触不良的现象，进而导致整体印刷电路板故障或部份组件因而无法正常运作的情况，其可能的原因包括电性贯孔所镀的金属层厚度不够或者是金属层破裂、脱落，抑或是其他因素，无论何种原因，都可能使电路板无法正常运作，造成消费者的困扰，也间接使制造商的售后服务及维修成本遽增。  

为了有效避免电路板发生故障的问题，一般印刷电路板在生产过程中，制造商都必须针对上述可能存在的缺陷执行一连串的测试步骤，以确保产品没有瑕疵，以便在保证产品质量的情况下出货，维护消费者权益及公司的信誉，同时亦能有效地减少产品送修的机会，大幅降低制造商的售后服务及维修成本。此外，即便电路板在贩卖后因为种种原因无法正常运作而送修时，检测人员亦必须执行一连串的检测程序，以找出故障的原因，以便进行维修、更换、故障排除等后续的处理。

然而，承前所述，目前业界所采用的电路板测试方式都必须执行许多测试步骤，以便厘清导致电路板无法正常运作的原因，其中又以电性贯孔的测试方法尤为复杂。目前针对电性贯孔的测试方法一般皆采用人工手动检测的方式进行，其步骤首先将电路板平放在静电桌上，检测人员用三用电表逐一量测电路板上与电性贯孔电性连接的两电性接点是否正常，以判断各电性贯孔是否电性导通。由于上述测试的步骤繁多，导致此测试方法不仅旷日费时，其准确性亦显然不足，造成检测人员无法依据检测结果直接判断，以进行维修、更换、故障排除等后续处理步骤，而必须再进行额外的检测步骤才能完成，此举导致维修成本居高不下。

同时，也无法有效地回馈检测结果及原因给生产部门，以便改善制程，增加产品良率，因此帮助仍然极为有限。

因此，如何有效地检测电路板上的电性贯孔是否正常电性导通，并提高检测结果的准确性，实为制造商刻不容缓欲解决的问题。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明在于提供一种通过侦测电路板的电性贯孔于不同温度下的阻抗值变化，以检测电性贯孔是否存在缺陷的电路板测试系统，从而解决习用以人工方式手动检测电路板的电性贯孔的方式，不仅旷日费时且准确性不足等问题。

因此，本发明提供一种电路板测试系统，用于测试一电路板的良率，其中电路板具有多个电性贯孔。电路板测试系统包括有一平台、一电路检测模块、一升温箱以及一侦测主机，其中电路检测模块设置于平台上，电路检测模块具有多个探针，并且当电路板设置于电路检测模块上，电性贯孔对应接触于探针。升温箱具有一箱体以及一加热器，箱体设置于平台上，并且罩覆电路检测模块，加热器连接于箱体，用以供应一热气流，此热气流于箱体内加热电路板至一起始检测温度以及一最终检测温度。侦测主机包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，处理单元电性连接于电路检测模块与显示单元，并且储存有电性贯孔的一标准阻抗值，温控装置电性连接于加热器，用以控制热气流的温度，其中，电路检测模块侦测电性贯孔于起始检测温度至最终检测温度的一阻抗变化值，处理单元比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于显示单元上。

在一优选实施例中，前述电路板测试系统的加热器具有一出风口，箱体具有一进气口及一出气口，出风口连通于进气口，热气流通过进气口进入箱体内，并通过出气口排出至箱体外。

在一优选实施例中，前述的电路板测试系统还包括至少一风扇，设置于箱体上，并且对应于进气口或出气口，风扇带动热气流于箱体内流动。