[发明专利]一种厚铜多层板层压制作方法

权利要求书

1.一种厚铜多层板层压制作方法，其特征在于包括：

第一步骤：选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。

2.根据权利要求1所述的厚铜多层板层压制作方法，其特征在于还包括：

第二步骤：将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域；

第三步骤：将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层；

第四步骤：对第三步骤形成的叠层进行层压。

3.根据权利要求1或2所述的厚铜多层板层压制作方法，其特征在于，开窗区域的尺寸比内层导体尺寸大。

4.根据权利要求1或2所述的厚铜多层板层压制作方法，其特征在于，开窗区域的单边比内层导体尺寸的单边大0.2-0.4mm。

5.根据权利要求1或2所述的厚铜多层板层压制作方法，其特征在于，所述一张或多张半固化片的总厚度与厚铜多层板的内层铜厚相当，差值不超过厚铜多层板的内层铜厚的百分之十。