[发明专利]防尘薄膜组件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备，印刷基板，液晶面板等的制造时的除尘器所使用的光刻用防尘薄膜组件，特别是，涉及具有在光掩模等压着时可以抑制光掩模受伤的粘着层的防尘薄膜组件。 

背景技术

在ＬＳＩ以及超ＬＳＩ等的半导体的制造或者液晶面板等的制造中，对半导体晶片或者液晶用原板进行光照射后，在进行图案制作的工序中使用的光掩模或者中间掩膜（以下称“光掩模等”。）中有灰尘附着时，此灰尘对光进行吸收，对光进行反射，由此转印的图案变形，边沿不齐，还会使晶片等变得污黑，使尺寸，品质，外观等受损，由此有半导体制造装置以及液晶制造装置的性能以及制造产率变低的问题。 

因此，这些操作，通常在无尘室中进行。但是，即使无尘室内中，要保持光掩模等的经常清洁也是难以保证的，由此在光掩模等的表面上，作为除尘器，将防尘薄膜组件上进行贴附，然后进行曝光。 

在使用防尘薄膜组件的场合，异物不在光掩模等的表面中直接附着，而在防尘薄膜组件上附着，光刻时只要将焦点对准光掩模等的图案，防尘薄膜组件上的异物就不能转印。 

一般，防尘薄膜组件，使用光透过良好的硝化纤维素，醋酸纤维素或者氟树脂等形成的透明的防尘薄膜，在铝，不锈钢，聚乙烯等形成的防尘薄膜组件框架（以下称“框架”）的上端面上将防尘薄膜的良溶媒涂布，防尘薄膜绷紧设置后，风干后接着（专利文献1），或用丙烯酸树脂以及环氧树脂等的接着剂，将防尘薄膜接着(专利文献2，3）。 

进一步，在光照射后图案制作中，光掩模等，在防尘薄膜组件下部设置。另外，也有光掩模等以在防尘薄膜组件装着的状态，数年间进行使用的场合。 

因此，为了防止防尘薄膜组件从光掩模等脱落，在框架的下端，设置使光掩模等接着的聚丁烯树脂，聚醋酸乙烯基树脂，丙烯酸树脂，聚硅氧烷树 脂等形成的粘着层。另外，未使用时的粘着层表面，设有用来对粘着层进行保护的剥离层。 

防尘薄膜组件使用时，将上述分离层物剥离后，使粘着层与光掩模等进行接触，施加压力，使防尘薄膜组件与光掩模等贴附。 

将防尘薄膜组件与光掩模等砥接的压力和时间，通常为20ＭＰａ以下的压力以及10分以下就很充分，为了使防尘薄膜组件从光掩模等难于剥离，或者，使加压的时间缩短，通常施加更强的压力。 

但是，以往的防尘薄膜组件的粘着层，在将防尘薄膜组件贴附于光掩模等后，为了对框架和光掩模等的热膨张系数不同的热膨张变化的差进行吸收，以及将防尘薄膜组件在光掩模等上进行中长期安定地保持，被设计为低硬度。 

由此，如将防尘薄膜组件强压在光掩模等上，粘着层容易被挤碎，框架与光掩模等接触后，光掩模等有受伤的可能。 

【先行技术文献】 

【专利文献】 

【专利文献1】日本特开昭58－219023号公报 

【专利文献2】美国专利第4861402号 

【专利文献3】日本特公昭63－27707号公报 

因此本发明的目的，就会提供一种即使将防尘薄膜组件强力压在光掩模等上，框架也不与光掩模等接触，也不会使光掩模等受伤的防尘薄膜组件。 

发明内容

发明者为了解决上述课题,进行了充分的研究的结果，设计了一种含有粘着剂以及具有一定的硬度的空间剂的粘着层，由此，将防尘薄膜组件以短时间确实的贴附在光掩模等上，贴附时即使施加强压,粘着层也不会破碎，光掩模等也不会受伤，从而达成了本发明的目的。 

本发明的防尘薄膜组件为在框架的一个端面上，将防尘薄膜贴附，所述框架的另一个端面上，设置粘着层的防尘薄膜组件，其特征在于：所述粘着层，含有粘着剂以及粒子状的空间剂，该空间剂的硬度为，A型硬度计测定值80以下，比所述粘着剂更硬。 

本发明中，所述粘着层中的空间剂的含有率，以5－50体积％为优选， 所述空间剂的最大粒径，以为粘着层的厚度的5－50％为优选。 

另外，所述粘着剂以聚硅氧烷树脂或者丙烯酸树脂为优选，所述空间剂以聚硅氧烷树脂为优选。 

另外，所述粘着层的厚度，以100－3，000μｍ为优选。 

【发明的效果】 

本发明的防尘薄膜组件，即使在强压下贴附于光掩模等上时，由于框架和光掩模等不接触，所以不会给光掩模等造成伤害，可以在短时间确实地将防尘薄膜组件贴附于光掩模等上。为此，可以长期间，安定地使用具有该防尘薄膜组件的光掩模等。 

附图说明

【图1】本发明的防尘薄膜组件的基本构造的截面概略图。 

具体实施方式