[发明专利]一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。

背景技术

为达到印制电路板不同层线路之间的电气互连及电子元件的安装要求，在印制电路板钻孔时需要将孔壁残留的玻璃纤维等材料去除干净以保证孔壁光滑，然后通过化学沉铜的方法将板面及孔壁沉上一层薄薄的化学铜，最后通过电镀的方法对印制电路板表面及孔壁的铜进行加厚。电镀后的孔既要求孔铜厚度及孔铜覆盖完整性达到相关要求，又要求孔壁光滑无结瘤等异物以免影响孔径及电子元器件的安装。

但是，当印制电路板的材料组成为玻璃布增强PTFE（Polytetrafluoroethene，聚四氟乙烯）时，现有技术存在下述缺陷：

1）含PTFE材料的印制电路板，由于PTFE材料表现出较松软的特性，在常规机械钻孔时，钻针切削力不足，无法将孔壁玻璃纤维完全去除干净，从而出现孔壁玻璃纤维或纤维束残留，孔化电镀后会形成镀铜结瘤，造成印制电路板孔径变小或堵孔异常，影响成品板孔径、外观及孔壁电气性能。特别是有元器件安装孔的印制电路板，会因为孔径变小元器件无法安装而导致印制电路板报废。

而且，即使通过综合优化钻孔工艺参数（包括钻针转速、进/退刀刀速、板子的叠板方式等），也并不能从根本上解决PTFE材料印制电路板孔壁玻璃布残留问题，难以完全解决玻璃布增强PTFE材料印制电路板电镀后的孔壁结瘤问题。

2）由于PTFE材料结构（分子结构）的高度对称性，孔壁PTFE材料的表面能较低，孔壁亲水性较差，常规的等离子体活化处理无法保证孔壁沉铜覆盖的完整性，在沉铜时PTFE材料经常会出现孔壁沉铜不良现象，不能保证电路板各层之间的可靠连接，并因此造成电路板报废。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够避免电镀后孔壁出现的结瘤现象以及印制电路板因孔壁沉铜不良出现的可靠性问题的玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。

根据本发明，提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法，包括：

第一步骤：用于进行下料，其中配备印制电路板的基板材料，并将基板材料裁切成期望尺寸；

第二步骤：用于进行内层图形制作，其中对基板材料中的多层板的各个内层基材进行电路图形制作；

第三步骤：用于执行层压，从而将内层图形单片、半固化片与外层铜箔压合在一起，形成多层印制电路板整体结构；

第四步骤：用于执行钻孔，从而在多层印制电路板整体结构的表面钻出具有期望孔径的孔；

第五步骤：用于去毛刺，其中去除钻孔后孔口出现的毛刺；

第六步骤：用于执行等离子体处理，其中利用电离的气体产生的自由根和离子，去除内层铜上的胶渣残留物。

第七步骤：用于执行添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理，其中在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理；

第八步骤：用于执行沉铜处理，从而在多层印制电路板整体结构的孔壁沉上一层化学铜；

第九步骤：用于执行电镀处理，其中通过全板电镀或图形电镀的方法使得多层印制电路板整体结构的板面及孔内的铜增厚。

优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，印制电路板在玻璃蚀刻剂溶液中的浸泡时间被控制在3-10分钟之内。

优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，玻璃蚀刻剂的浓度范围控制在20-50g/L之内。

优选地，在所述添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，玻璃蚀刻剂的温度控制在20-60℃之内。

优选地，多层印制电路板整体结构中的孔的孔径≥0.25mm，并且多层印制电路板整体结构的板厚≤5mm。

优选地，在所述电镀中，在单层板或多层板的通孔或盲孔孔化的基础上，使用全板电镀或图形电镀的方法达到板面及孔内铜加厚，以实现电路板层间可靠互连的铜厚要求。

在本发明中，在现有钻孔条件不变的情况下，针对含PTFE材料的印制电路板，在原来等离子体活化处理的基础上，使用玻璃蚀刻剂溶蚀孔壁残留的玻璃纤维，同时活化孔壁的PTFE材料，然后再进行孔化电镀制作，从而保证孔壁沉铜完整，避免电镀后孔壁出现的结瘤现象以及印制电路板因孔壁沉铜不良出现的可靠性问题。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：