[发明专利]柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板中的作业方法，尤其是一种在柔性线路板的正面及背面制作相对的盲孔的方法。

背景技术

参见附图1所示，现有的柔性线路板的相对盲孔的制作采用如下方法：分别在柔性线路板1的正面和背面制作盲孔2，然后采用镀铜制程进行正常的镀铜流程，使柔性线路板1的表面以及盲孔2的孔壁及孔底均覆盖上一层镀铜。而随着柔性线路板越来越精密，三层板中如上述在正背面制作盲孔的制品逐渐增多，但采用上述盲孔制作方法的柔性线路板去导通性较弱，因此，需要一种能够提高盲孔导通性的制作方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够增强导通性的柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法，用于在三层结构的柔性线路板的正面和背面制作相对的盲孔，该方法包括

（1）在所述的柔性线路板的正面和背面分别制作出相对的两个盲孔；

（2）开设一条贯穿连接两个所述的盲孔的微通孔；

（3）采用镀铜制程填充所述的微通孔并在所述的柔性线路板和所述的盲孔的表面镀上铜层。

优选的，所述的步骤（1）中，采用镭射方法制作所述的盲孔。

优选的，所述的步骤（2）中，采用镭射方法开设所述的微通孔。

优选的，所述的步骤（2）中，所述的微通孔开设于两个所述的盲孔的底部。

优选的，所述的步骤（2）中，所述的微通孔开设于两个所述的盲孔的底部的中央。

优选的，所述的步骤（1）中，所述的盲孔的孔径为100-130μm。

优选的，所述的步骤（2）中，所述的微通孔的孔径为20-30μm。

优选的，所述的柔性线路板包括无胶双面铜、贴合于所述的无胶双面铜上的内层保胶和通过组合胶贴合于所述的内层保胶上的单面铜，所述的无胶双面铜包括下铜层、第一基层、上铜层，所述的内层保胶贴合于所述的上铜层上，一个所述的盲孔贯穿开设于所述的单面铜、所述的组合胶、所述的内层保胶中，另一个所述的盲孔贯穿开设于所述的下铜层和所述的第一基层中，所述的微通孔开设于所述的上铜层中。

优选的，所述的内层保胶包括贴合于所述的上铜层上的保胶层和设置于所述的保胶层上的第二基层；所述的单面铜包括贴合于所述的组合胶上的第三基层和贴合于所述的第三基层上的铜层。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明在制作盲孔后增设了开设微通孔的流程，并在后续的镀铜制程中填充了该微通孔，使得镀铜制程后的柔性线路板的导通性得到提高。

附图说明

附图1为现有技术中柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法的示意图。

附图2为本发明的柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法的示意图。

以上附图中：1、柔性线路板；11、无胶双面铜；111、下铜层；112、第一基层；113、上铜层；12、内层保胶；121、保胶层；122、第二基层；13、组合胶；14、单面铜；141、第三基层；142、铜层；

2、盲孔；

3、微通孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：参见附图2所示。柔性线路板1包括无胶双面铜11、贴合于无胶双面铜11上的内层保胶12和通过组合胶13贴合于内层保胶12上的单面铜14。其中，无胶双面铜11包括下铜层111、第一基层112、上铜层113，内层保胶12包括贴合于上铜层113上的保胶层121和设置于保胶层121上的第二基层122，单面铜14包括贴合于组合胶13上的第三基层141和贴合于第三基层141上的铜层142。

一种柔性线路板中的正背面相对盲孔的制作方法，用于在上述三层结构的柔性线路板1的正面和背面制作相对的盲孔2。该方法包括如下步骤：

（1）在柔性线路板1的正面和背面采用镭射方法分别制作出相对的两个盲孔2。一个盲孔2贯穿开设于单面铜14、组合胶13、内层保胶12中，另一个盲孔2贯穿开设于下铜层111和第一基层112中，使得上铜层113的两面分别形成两个盲孔2的底部。该盲孔2的孔径为100-130μm。

（2）采用镭射方法在开设一条贯穿连接两个盲孔2的微通孔3。该微通孔3开设于两个盲孔2的底部，即上铜层113中，且微通孔3开设于两个盲孔2的底部的中央。微通孔3的孔径为20-30μm。

（3）采用镀铜制程填充微通孔3并在柔性线路板1和盲孔2的表面（包括孔壁和孔底）镀上铜层，制得柔性线路板制品。