[发明专利]一种半金属化全息镀铜膜及其制备方法

权利要求书

1.一种半金属化全息镀铜膜，包括自上而下依次粘合在一起的透明的基材层(1)、透明的离型层（2）、透明的全息层（3）和热熔胶层(6)，其特征在于：在全息层(3)的下面设置有与全息层相对应的镀铜层(4)，在镀铜层（4）的下层设置有与镀铜层相一致的保护层（5），保护层（5）与热熔胶层（6）粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的全息图案下面，其形状与全息图案相一致。

3.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述全息层由透明高分子树脂层及压印在透明高分子树脂层上的全息图案构成的，镀铜层设在全息层的除全息图案的透明高分子树脂层下面的区域内。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述保护层是涂料层。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：保护层是油墨层。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：基材层为PE、PET、PVC、BOPP的任一种。

7.根据权利要求6所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述基材层的厚度为0.012-0.003mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。

8.根据权利要求6中任一项所述的半金属化全息镀铜膜，其特征在于：所述基材层的厚度为0.006~0.2mm，所述离型层上至少设一个切痕，切痕的形状是文字、图案或者文字和图案结合中的任一种。

9.根据权利要求1所述的半金属化全息镀铜膜的制作工艺，依次包括以下步骤：在基材层上涂布离型层、在离型层上涂布全息层、在全息层上真空镀铜、压印、在镀铜层上印刷保护层、洗铜，其特征在于：所述洗铜步骤是用质量含量为25%-35%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在55-60°。

10.根据权利要求9所述的金属化全息镀铜膜的制作工艺，其特征在于：所述洗铜步骤是用质量含量为30%氯化铁络合物溶液进行化学蚀刻，温度保持在58°。