[发明专利]一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于绝缘材料技术领域，特别是涉及一种运用于压敏电阻、独石电容、中高压陶瓷电容器、薄膜电容、电阻排等，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮的无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺。

背景技术

电子元器件是元件和器件的总称，其包括电阻器、电容器和电感器等，包封材料是用于包封电子元件芯片，保护电子芯片的技术参数，使其绝缘、耐压、防潮等，达到无卤阻燃高端电子产品的环保出口标准。主要用于压敏电阻、独石电容、中高压陶瓷电容器、薄膜电容、电阻排等领域。

目前，使用传统工艺制造出的绝缘包封料进行包封的电器元件的电气性能指标差，包封材料的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能差，此外，传统工艺制造处的绝缘包封材料还具有抗拉强度差、不环保的缺点，影响电子元件的产品性能。

发明内容

本发明为解决公知技术中存在的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能差，抗拉强度差、不环保等技术问题而提供一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺。

本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺，其特征在于：

在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；

用粉碎机将所述合成树脂加工成直径小于0.5毫米的颗粒，以所述颗粒为原料加入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成直径3-5毫米、厚度1毫米薄片；

将所述薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒；

用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。

本发明还可以采用如下技术方案：

所述混合料中包括30％硅微粉、15％固化剂、8％阻燃剂、5％打标剂、3％染料。

本发明具有的优点和积极效果是：本发明改变过去同类产品的生产工艺，使用液态环氧树脂合成多种新型反应剂和固化剂以改变老式该产品的分子结构为前提，彻底解决绝缘材料化学结构上的缺陷，产品电气性能参数稳定，从根本上改善了老式产品技术参数指标过低不能有效保护高端芯片、在高温或低温环境下结构不稳定、拉力强度小等难题。另外，该材料使电器元件的防潮，耐压、绝缘、机械强度等性能成正比加强。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例：

一种无卤阻燃绝缘包封材料的制造工艺，其制造加工工艺是：

在300摄氏度的反应釜中同时加入液态环氧树脂、反应剂、固化剂、无卤阻燃剂和增韧剂，并用催化剂搅拌4小时后得到合成树脂；

用粉碎机将上述得到的合成树脂加工成直径小于0.5毫米的颗粒，以此颗粒为原料加入硅微粉、固化剂、阻燃剂、打标剂、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速搅拌，用150摄氏度的热熔机将上述高速搅拌后的混合料制成直径3-5毫米、厚度1毫米薄片。

将上述薄片用粉碎机加工至120-350目之间的颗粒；

用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出。

用颗粒分机筛选机把小于350目大于120目的颗粒分出即可得到所需最佳范围的材料，材料选用专用包装桶灌装储存运输，保存时间长，储存运输过程中可保证产品品质不受影响。

本实施例中，混合料中包括30％硅微粉、15％固化剂、8％阻燃剂、5％打标剂、3％染料。

由本工艺制造的无卤阻燃绝缘包封材料，经SGS检测不含有害及高关注的84种物质(SGS检测报告单号为TSNEC1200738902)产品的环保指标世界领先，达到并超过同类进口产品。满足了国产电子元件出口欧美、亚太的全部环保要求，可完全替代日本和美国的同类产品。