[发明专利]一种用于单晶叶片制造的薄壁高强度模壳制备方法

权利要求书

1.一种用于单晶叶片制造的薄壁高强度模壳制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A1制壳工艺：(1)浆料配制，浆料采用JN-30硅溶胶做粘结剂，高纯刚玉粉为粉料配制；首先将一定量硅溶胶倒入混浆桶内；再加入JFC润湿剂以保证浆料在蜡模上的涂挂性，其添加量约为硅溶胶质量的0.1％-0.5％；接着加入刚玉粉，加入量按照硅溶胶与刚玉粉质量比例约为1∶3；最后加入XP-1有机硅消泡剂以保证浆料的均匀性和完整性，添加量约为硅溶胶质量的0.05％-0.02％；浆料在料筒内搅拌混合20～30小时后待用； 

(2)挂浆，将组装好的蜡模浸入浆料桶内数秒，取出，用压缩空气轻轻吹拂，以除去气泡并使浆料涂挂均匀； 

(3)淋砂，挂浆后即进行淋砂，反复转动蜡模，使砂均匀分布；下次挂浆前，吹尽浮砂； 

(4)重复以上操作，直到预定层数；越往外层，砂粒直径越大，浆料粘度应逐渐越低； 

(5)封浆，将蜡模浸入浆桶内，充分浸润，取出，干燥； 

A2缠绕碳纤维及干燥； 

制作好模壳后进行常规脱蜡、焙烧，冷却至室温后在外层涂刷浆料，同时将碳纤维置于浆料内浸湿，取出后将碳纤维布沿模壳外形缠绕，包覆，挤出空气，缠绕一层即可。然后进行干燥，干燥条件：干燥温度25±5℃，湿度≤50％，干燥时间20-50h，风速2-8m·s^-1。