[发明专利]复合电路板及雷达装置有效

专利信息
申请号: 201310151502.X 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN104125702B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 曾建中;许政雄;张再旺;陈毅山;吴旻蓉 申请(专利权)人: 启碁科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01S13/88
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 复合 电路板 雷达 装置
【权利要求书】:

1.一种用于一雷达装置的复合电路板,包含有:

第一基板,包含有多个布线层,其中一第一布线层于一第一区形成有该雷达装置的一数字信号处理(Digital Signal Processing)元件及一电子控制元件(Electronic Control Unit);

第二基板,包含有多个布线层,其中一第二布线层于一第二区形成有一天线模块;以及

半固化片(Prepreg),介于该第一基板与该第二基板间,用来连结该第一基板与该第二基板;

其中,该第一区与该第二区在该第一布线层投影于该第二布线层的一第一投影结果中大致重叠。

2.如权利要求1所述的复合电路板,其中该第一布线层于一第三区形成有模拟至数字转换器及一模拟中频放大器,该第二布线层于一第四区形成有一射频处理芯片及一被动电路模块,该第三区与该第四区在该第一投影结果中大致重叠。

3.如权利要求2所述的复合电路板,其中该第一基板中一第三布线层于一第五区形成有一第一电源供应模块并于一第六区形成有一第一电源供应模块,第五区与该第二区在该第三布线层投影于该第二布线层的一第二投影结果中大致重叠,第六区与该第四区在该第二投影结果中大致重叠。

4.如权利要求1所述的复合电路板,其中该半固化片的厚度介于5密耳至10密耳间。

5.如权利要求1所述的复合电路板,其中该第一基板与该第二基板的投影面积大致相同。

6.如权利要求5所述的复合电路板,其一截面厚度小于5毫米。

7.如权利要求1所述的复合电路板,其中该第一基板符合一FR4板材规格,该第二基板符合一Rogers板材规格。

8.如权利要求1所述的复合电路板,其中该雷达装置是一车用雷达系统的一无线信号收发器。

9.一种雷达装置,包含有:

基座;

复合电路板,设置于该基座之上,包含有:

第一基板,包含有多个布线层,其中一第一布线层于一第一区形成有该雷达装置的一数字信号处理(Digital Signal Processing)元件及一电子控制元件(Electronic Control Unit);

第二基板,包含有多个布线层,其中一第二布线层于一第二区形成有一天线模块;以及

半固化片(Prepreg),介于该第一基板与该第二基板间,用来连结该第一基板与该第二基板;以及

金属隔离盖,设置于该复合电路板上,该金属隔离盖相对于该复合电路板一涵盖范围不包含该第二区;

其中,该第一区与该第二区在该第一布线层投影于该第二布线层的一第一投影结果中大致重叠。

10.如权利要求9所述的雷达装置,其中该第一布线层于一第三区形成有模拟至数字转换器及一模拟中频放大器,该第二布线层于一第四区形成有一射频处理芯片及一被动电路模块,该第三区与该第四区在该第一投影结果中大致重叠。

11.如权利要求10所述的雷达装置,其中该第一基板中一第三布线层于一第五区形成有一第一电源供应模块并于一第六区形成有一第一电源供应模块,第五区与该第二区在该第三布线层投影于该第二布线层的一第二投影结果中大致重叠,第六区与该第四区在该第二投影结果中大致重叠。

12.如权利要求9所述的雷达装置,其中该半固化片的厚度介于5密耳至10密耳间。

13.如权利要求9所述的雷达装置,其中该第一基板与该第二基板的投影面积大致相同。

14.如权利要求13所述的雷达装置,其一截面厚度小于5毫米。

15.如权利要求9所述的雷达装置,其中该第一基板符合一FR4板材规格,该第二基板符合一Rogers板材规格。

16.如权利要求9所述的雷达装置,其是一车用雷达系统的一无线信号收发器。

17.如权利要求9所述的雷达装置,其另包含一天线罩,用来与该基座结合而包覆该复合电路板及该金属隔离盖。

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