[发明专利]显示器件的封装工艺及装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置的封装技术领域，具体涉及一种显示器件的封装工艺及装置。

背景技术

目前，在OLED的玻璃粉(frit)封装工艺中均包括烧结工艺，即于衬底上涂布一圈玻璃膏层（frit paste）后，通过烘烤工艺将玻璃膏层内的溶剂蒸发掉，以将该玻璃膏固化。

但是，由于在涂布玻璃膏时不能保证玻璃膏层上表面的平整度，且经过烘烤工艺后的该玻璃膏层的形貌就会定型，即当涂覆形成的玻璃膏层具有粗糙的上表面时，经过烘烤工艺后，已经固化的玻璃膏层的上表面也是粗糙的，在进行laser sealing（激光封装）工艺以及其他后续的封装制程时，会降低封装工艺的密封性，进而影响器件的性能和产品的良率。

图1为传统封装工艺的结构示意图，如图1所示，硬质基板1上设置有器件区2，环绕该器件区2的周围涂覆有玻璃膏3，由于涂覆过程中难以控制该玻璃膏3上表面的平整度，进而造成涂覆形成的玻璃膏3的上表面较为粗糙；在经过烘烤工艺之后，由于其形貌不会因烘烤工艺而有所改变，即制备的玻璃膏层的上表面具有如图1所示粗糙结构，后续采用盖板4对器件区域2进行封装时，由于玻璃膏层3的上表面不平整，使得盖板4与该玻璃膏层3的接触面结合不紧密（留有细微的缝隙），会造成后续封装工艺的密封性降低，容易导致外界的水、氧等杂质会渗透至该器件区域2中，进而会降低产品的性能及其良率。

中国专利（公开号：CN102436999A）公开了一种显示装置的封装结构及封装方法，包含玻璃框架、玻璃熔块、至少一线圈组合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面，玻璃熔块对应设置于接合面上，线圈组合设置于接合面与玻璃熔块之间；玻璃基板覆膏于玻璃框架上，使玻璃熔块位于玻璃框架与玻璃基板之间。但是该发明所公开的显示装置封装结构，其主要是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温来进行封装工艺。但是该专利文献记载的技术方案中在使用高周波的电磁感应使框架与玻璃基板之间的封闭线圈感应升温时并不能保证玻璃熔块表面的平整性，进而降低封合后的密封性能。

中国专利（公开号：CN19537199B），公开了一种有机发光显示装置及其制造方法，该装置包括：第一基板；有机发光像素阵列，形成在基底上；第二基底，与第一基底相对。熔块密封件，置于所述第一基底和所述第二基底之间，同时包围所述阵列，其中，所述熔块密封件包括面向所述阵列的内表面；膜结构，包括一个或多个层状膜，其中，所述膜结构包括置于所述第二基底和所述阵列之间的部分，所述膜结构基本上填充所述第二基底和所述阵列之间的空间并且还接触所述第二基底的所述内表面和所述顶表面，其中，所述膜结构还基本上接触所述熔块密封件的内表面的整个部分，其中，接触所述熔块密封件的所述内表面的所述膜结构包含树脂材料，其中，所述熔块密封件还包括背离所述阵列的外表面，其中，相同的树脂材料形成在所述熔块密封件的外表面的整个部分上。该专利文献记载的技术方案中是通过设计密封件在顶基底或底基底表面平行的方向上的厚度和宽度，使之在密封件与底基底和顶基底之间接触，以将顶板与底板之间形成紧闭的接合，但是在进行封装工艺中并不能够很好地保证封装的密封性，进而导致外部水、氧进入器件，进而影响产品性能。

美国专利（公开号：US2008/0001533）公开了一种有机电致发光显示器件及其制造方法，其中包括：制备第一基板；在第一基板上形成显示元件；制备第二基板；在第一或第二基板的外围涂覆密封剂，并且粘接所述第一基板到所述第二基板；以及固化所述密封剂，所述密封剂包括玻璃粉末和光～热转换剂，所述显示元件包括设置于第一基板上并具有不同功函数的第一电极和第二电极；以及设置在第一电极和第二电极之间并且具有有机发光层的有机层，在所述第二基板中还包括湿气吸收剂。熔块玻璃通过防止有机电致发光二极管在固化工艺过程被热分解，可以减少湿气和氧气传播率，以提高密封性。该专利文献中记载了通过熔块玻璃封装两个基板，可以增加有机电致发光显示器的寿命和可靠性的技术方案，但该技术方案在进行封装工艺后也并不能够很好的保证器件良好的密封性，从而导致外部水、氧进入器件内部，影响器件性能。

发明内容