[发明专利]用于实现下行链路双载波的集成电路和用户设备有效

专利信息
申请号: 201310151607.5 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN103379081B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 张晓波;杨喆;靳凯;高浪;李强 申请(专利权)人: 马维尔国际有限公司
主分类号: H04L27/26 分类号: H04L27/26;H04J3/06
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅;张臻贤
地址: 百慕大*** 国省代码: 百慕大群岛;BM
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摘要:
搜索关键词: 用于 实现 下行 链路双 载波 集成电路 用户 设备
【权利要求书】:

1.一种实现下行链路双载波的集成电路,包括单片基带芯片,所述基带芯片包括:

仅一个用于发射的数据路径;

两个用于接收的数据路径;

RF接口,所述用于发射的数据路径和所述用于接收的数据路径经由所述RF接口发送和接收数据;以及

时间控制单元,用于为所述用于发射的数据路径、所述用于接收的数据路径和所述RF接口提供时钟同步信号。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述RF接口包括一个遵循DigRF2.5G标准的DigRF2.5G射频接口模块、一个遵循DigRF3.0G标准的DigRF3.0G射频接口模块。

3.根据权利要求2所述的集成电路,其中,所述RF接口还包括适配器,所述适配器用于提供所述用于发射的数据路径和所述用于接收的数据路径与所述DigRF2.5G射频接口模块和所述DigRF3.0G射频接口模块的桥接。

4.根据权利要求3所述的集成电路,其中,所述适配器还用于选择所述用于发射的数据路径和所述用于接收的数据路径与所述DigRF2.5G射频接口模块和所述DigRF3.0G射频接口模块中的哪一个相连。

5.根据权利要求1所述的集成电路,其中,所述RF接口包括仅一个遵循DigRF3.0G标准的DigRF3.0G射频接口模块,所述用于发射的数据路径和所述用于接收的数据路径经由所述DigRF3.0G射频接口模块发送和接收数据。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电路,其中,所述两个用于接收的数据路径中的一个数据路径用作主数据路径,另一个用作辅数据路径。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电路,其中,所述两个用于接收的数据路径共同用于数据的分集接收。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电路,用于实现TD-SCDMA系统的下行链路双载波接收。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的集成电路,还包括射频模块,用于和所述RF接口耦合以实现数据的射频发送和射频接收。

10.一种用户设备,包括:

根据权利要求1至8中任一项所述的集成电路;以及

用于实现RF模块的集成电路,所述RF模块用于和所述RF接口耦合以实现数据的射频发送和射频接收。

11.根据权利要求10所述的用户设备,其中所述用于实现RF模块的集成电路包括支持双接收数据路径的射频模块。

12.一种用户设备,包括根据权利要求9所述的集成电路。

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