[发明专利]水下分离电连接器组件及其插头有效
申请号: | 201310152081.2 | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN103280666A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 陈继利 | 申请(专利权)人: | 中航光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/635 | 分类号: | H01R13/635;H01R13/523 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 陈浩 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 水下 分离 连接器 组件 及其 插头 | ||
技术领域
本发明涉及电连接器领域,特别是涉及一种水下分离电连接器组件及其插头。
背景技术
带有芯轴锁紧机构的电连接器组件以其操作简便、锁紧可靠以及可远程解锁等特性得到了极为广泛的应用。例如申请号为2006201337066、2009101025876、2010102038113、2011203736752、2011203734371以及2011205725131等的中国专利公开的电连接器或电连接器组件中就都用到了芯轴锁紧机构。
芯轴锁紧机构主要包括芯轴、芯轴套管、滑套、锁止弹簧、推压弹簧、钢球以及锁紧圈。其中芯轴、芯轴套管、滑套、锁止弹簧、推压弹簧以及钢球多是装配在插头上,锁紧圈被装配在插座上。芯轴套管的套壁前端(使用时位于插头的插接端)处设有钢球孔,钢球被装配在钢球孔中,芯轴插装在芯轴套管中并且可以沿轴向(前后方向)在芯轴套管中滑动,同时芯轴的前端设有面向前方的台阶面,滑套可前后滑动并向前防脱的套在芯轴套管上,锁止弹簧顶装在芯轴的后端与芯轴套管之间,从而使得芯轴产生一个向前运动的趋势,推压弹簧顶装在滑套的后端与芯轴套管之间,用于时刻向前推压滑套,使其产生向前滑动的趋势,锁紧圈上设有用于供钢球卡入的锁槽或锁孔。
正如上述各专利记载的那样,目前的电连接器组件中,芯轴锁紧机构的芯轴套管均是固定装配在插头壳体中,锁紧圈固定装配在插座中,初始状态下,滑套在芯轴套管上箍在钢球的外围处,从而使得钢球被向芯轴套管的内壁面挤压并向芯轴套管内凸出芯轴套管的内壁面,钢球同时与芯轴上的台阶面配合阻止芯轴向前移动;当插头与插座插合时,锁紧圈首先向后推动滑套并且在滑套后移的过程中随滑套一起移动,直至滑套从钢球的外围处移开,并且锁紧圈上的锁槽或锁孔移动至钢球外围时,由于钢球的外围处有了让位空间,因此其对芯轴的锁止失效,芯轴在锁止弹簧的作用下向前移动并限制钢球向芯轴套管内部下落,此时的钢球在芯轴外周面的作用下凸出于芯轴套管的外表面并且卡入锁紧圈上的与之对应的锁槽或锁孔中,从而将插头与插座锁紧在一起。当需要将插头与插座分离时,仅需向后拉动芯轴,则芯轴克服锁止弹簧的推力并且向后移动,当台阶面移动至钢球的后方处时,芯轴对钢球的限位作用消失,仅需拉动芯轴则可实现插头与插座之间的分离。
采用上述芯轴锁紧机构的电连接器组件在绝大多数的场合都能够满足使用要求,但是,在一些特殊场合,一些设备需要在水下分离,例如水下探测系统、水下发射系统等,它们所配备的电缆就必须要在水下分离。目前,实现设备水下分离的方式主要有两种,一种是强制分离,即将插头与插座设为密封结构,并且在线路上设计逻辑电路来防短路。采用这种方式时,由于插头与插座是互相密封的,在较深的水下,二者分离时需要首先克服水的压力,而水压力一般情况下是比较大的,例如在100m的水下分离密封直径为Φ50的电连接器组件时,需要克服的水压可达2000N,这使得插头与插座的解锁分离显得极为不便。另外,由于插座在与插头分离后需要泡在水中,采用逻辑电路防短路的形式在电连接器组件信号线较多时的可靠性也无法得到保证。电连接器组件的另外一种水下分离方式为泄压分离,该种方式是在插头与插座分离之前首先破坏它们之间的密封性,让插头与插座内的水压与外界水压保持相同,然后再使二者分离,这种分离方式无需再克服水压力,操作方便了许多,但还是没有解决插头与插座在分离瞬间以及分离后的防短路问题。
综上所述,市场上目前急需一种既能实现泄压分离,又能实现插座在与插头分离的过程中以及分离后能防短路的水下分离电连接器组件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种既能实现泄压分离,又能实现插座在与插头分离的过程中以及分离后能防短路的水下分离电连接器组件。
同时,本发明的目的还在于提供上述水下分离电连接器组件的插头。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航光电科技股份有限公司,未经中航光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310152081.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。