[发明专利]一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料，其特征在于以占该低银无铅钎料的质量百分比计，包括如下组分：0.01%~1.0%的Ag、0.01%~1.0%的Cu、0.001%~0.1%的Si、0.001%~0.5%的Pr、0.002%~0.2%的Ge，余量为Sn。

2.根据权利要求1的电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料，其特征在于：Ag占该低银无铅钎料的质量百分比为0.01%~0.09%。

3.根据权利要求1的电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料，其特征在于：还包括占所述低银无铅钎料质量百分比0~0.8%的V、Cr、Mn、Ni、Zr、Pd和P中的一种或两种以上。

4.制备权利要求1所述的电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料的方法，其特征在于包括如下步骤：

（a）分别在真空熔炼炉中制备出含Pr为1％wt ~15％wt的Sn-Pr中间合金和含Si为1％wt ~5％wt的Sn-Si中间合金，备用；其中Pr和Si的用量满足权利要求1所述的质量百分比 ；

（b）将KCl和LiCl的混合盐于500~550℃加热熔化后盖浇在真空熔炼炉内熔融锡的液面上，保温30~40分钟；

（c）将步骤（b）盖浇混合盐后得到的熔融锡升温到600~700℃，加入步骤（a）得

到的Sn-Si中间合金，搅拌均匀，保温30~40分钟，得到熔融 的Sn-Si合金；

（d）再将步骤（c）中熔融的Sn-Si合金降温到500~600℃，加入步骤（a）得到的Sn-Pr中间合金，均匀搅拌30~40分钟，得到熔融的Sn-Si-Pr合金； 

（e）再将熔融的Sn-Si-Pr合金降温到400~500℃，加入满足所述质量百分比的Ag、

Cu和Ge，搅拌均匀，保温60~120分钟，得到熔融的Sn-Ag-Cu-Si-Pr-Ge合金静置出炉，浇注在模具中，凝固后去除表面的混合盐，制得Sn-Ag-Cu-Si-Pr-Ge 系列低银无铅钎料，即所述电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料。

5.根据权利要求4所述的制备电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料的方法，其特征在于步骤（b）所述混合盐中KCl和LiCl的质量百分比为1~3:1。

6.根据权利要求4所述的制备电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料的方法，其特

征在于：所述步骤（c）还加入占最终产品低银无铅钎料质量百分比0~0.8%的V、Cr、Mn、Ni、Zr、Pd和P中的一种或两种以上，得到Sn-Si与V、Cr、Mn、Ni、Zr、Pd和P中的一种或两种以上元素的熔融合金。

7.根据权利要求6所述的制备电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料的方法，其特征在于：步骤（c）中所述V、Cr、Mn、Ni、Zr、Pd和P分别以含V为1％wt的Sn-V中间合金、含Cr为1％wt的Sn-Cr中间合金、含Mn为1％wt的Sn-Mn中间合金，含Ni为5％wt的Sn-Ni中间合金，含Zr为5％wt的Sn-Zr中间合金，含Pd为5％wt的Sn-Pd和含P为5％wt的Sn-P中间合金形式加入。

8.根据权利要求4所述的制备电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料的方法，其特征在于所述的低银无铅钎料还进一步加工成钎料柱、钎料条、钎料丝、钎料球或钎料粉。