[发明专利]控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法有效
| 申请号： | 201310153492.3 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103198925A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 梁立勃;何业东;宁洪洲;杨小飞;蔡小宇 | 申请（专利权）人： | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G9/055 | 分类号： | H01G9/055;C25F3/04 |
| 代理公司： | 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 45104 | 代理人： | 黄永校 |
| 地址： | 542899 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 控制 高压 电子 铝箔 分布 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步骤，将铝箔放入浓度为0.1～1mol/L，温度为30～50℃的NaOH溶液中浸泡10～60s；
第二步骤，将Al2O3溶胶与ZnO微球按体积比为100～10︰1混合，获得由Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液；
第三步骤，利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液，于400～500℃进行热处理30～300s，在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔；
第四步骤，对带有薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。
2.根据权利要求1所述的控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，其特征在于，所述Al2O3溶胶的浓度为0.1～0.5mol/L，pH值控制在5～6。
3.根据权利要求1所述的控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，其特征在于，所述ZnO微球直径为0.1～1μm。
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