[发明专利]电容式触摸屏及其制作方法有效
申请号: | 201310154199.9 | 申请日: | 2013-04-13 |
公开(公告)号: | CN104102399B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 周代亮 | 申请(专利权)人: | 贵州达沃斯光电有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司44361 | 代理人: | 王琴 |
地址: | 550000 贵州省贵阳市高新*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 触摸屏 及其 制作方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种电容式触摸屏,特别涉及一种结构简单,产品加工精度高的电容式触摸屏及其制作方法。
【背景技术】
触控设备因其便于操作、呈像效果好、功能多元化等优点逐渐受到电子通讯行业的青睐,并广泛应用于资讯系统设备、家电设备、通讯设备、个人便携设备等产品上。
伴随近年来触摸屏在通讯行业的迅速崛起,特别是在手机通讯行业的蓬勃发展,触摸屏一举成为现今成像显示设备的首选产品。使用率最高的触摸屏主要是电阻式触摸屏和电容式触摸屏,但是使用者出于可控性,易用性和表面外观的考虑,大多会选用电容式触摸屏作为其最佳首选设备。
面对电容式触摸屏的强大市场前景,许多生产厂家都竭尽全力在该设备上可以作出些许突破性的成果。一般的电容式触摸屏结构为玻璃+玻璃或者玻璃+感应薄膜的组合结构,这类结构的触摸屏产品太厚,整体尺寸太大,透明度太低,出口灵敏度低,而且生产过程复杂,生产成本高。籍此大量缺点的并存,在触控技术迅速发展的浪潮下,该类产品逐渐被淘汰。
为了弥补常规电容式触摸屏的诸多缺点,人们开发出一种能够在一层玻璃基板上实现现有技术的两层玻璃结构功能的新型电容式触摸屏,如图1所示,该产品可以减低屏体厚度,降低生产成本,提高产品使用性能。该电容式触摸屏300包括一玻璃基板301,一触控感应区303,一柔性电路板305和一触控芯片307(也称触控IC),触控感应区303位于玻璃基板301的中部,柔性电路板305通过连接导线309与触控感应区303的导电层308相连,触控芯片307与柔性电路板305相连,用于处理感应信号。这类结构的触摸屏一般称之为OGS(One Glass Solution)触摸屏。虽然该结构的OGS触摸屏可以减低屏幕厚度,弥补常规触摸屏的诸多不足,但是其线路引出方式均为同层单边或双边出线,每一电极引线都需要通过连接导线309连接到柔性电路板305,容易导致柔性电路板305引脚过多增加柔性电路板305压合制程的困难度,降低产品的精度,使良率大大降低。
为解决常规触摸屏的诸多问题,以及OGS触摸屏柔性电路板压合的难题,在触控技术应用迅速拓展的形势下,人们迫切需要一种可以在OGS触摸屏的基础之上有效解决柔性电路板压合制作难题的新型电容式触摸屏及其制作方法。
【发明内容】
为克服现有电容式触摸屏厚度大,结构复杂,柔性电路板压合困难的问题,本发明提供一种触摸屏厚度小,结构简单,柔性电路板压合精度高的新型电容式触摸屏及其制作方法。
本发明解决技术问题的方案是一种电容式触摸屏,包括触屏本体和一柔性电路板,该触屏本体与该柔性电路板电性连接,该触屏本体包括一玻璃基板,一导电感应层和一绝缘层,该导电感应层贴附于该玻璃基板上,该绝缘层贴附于该导电感应层上,该电容式触摸屏进一步包括一连接导体,该连接导体包括90%—99%的黑色油墨和1%—10%的导电银胶,涂覆在该绝缘层上形成连接导体层并与柔性电路板电性连接,导电感应层设置有至少一条电极引线,导电感应层的周围设置多个连接端口,该每一连接端口与至少一条导电感应层的电极引线相连,该连接导体层在该连接端口处从绝缘层上表面贯穿到绝缘层下表面与导电感应层的电极引线相连,柔性电路板与连接导体层进行压合以实现柔性电路板与触摸屏本体电性连接。
优选地,该电容式触摸屏还包括一触控IC,该触控IC与柔性电路板电性相连,该触控IC支持单层多点触控的处理,同时支持一条地线配合多条信号线的信号处理方式。
本发明进一步提供一种电容式触摸屏的制作方法,所述电容式触摸屏的制作方法包括:步骤S1:提供一玻璃基板;步骤S2:电镀ITO导电薄膜至该玻璃基板上形成导电感应层;步骤S3:在导电感应层上丝印一层绝缘层,绝缘层覆盖该导电感应层的电性连接端,并在导电感应层的周围预留多个连接端口;步骤S4:在绝缘层上丝印形成连接导体层,连接导体层与柔性电路板电性连接,该连接导体层在连接端口处从绝缘层上表面贯穿到绝缘层下表面与绝缘层下部的导电感应层电性连接,该连接导体层包括90%—99%的黑色油墨和1%—10%的导电银胶;及步骤S5:将柔性电路板与连接导体层进行压合,实现柔性电路板与连接导体层的电性连接。
优选地,在步骤S1中,该玻璃基板先通过数控机床于玻璃基板上预加工出终端产品外型轮廓凹槽。
优选地,该玻璃基板完成首次外型加工后,即将该玻璃基板送入强化炉进行强化处理,且在该玻璃基板送入强化炉前需要在该玻璃基板之凹槽处涂抹有机化学药品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州达沃斯光电有限公司,未经贵州达沃斯光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310154199.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:增强的饮料和提取物
- 下一篇:一种防弹头盔全自动铺片机的控制电路