[发明专利]一种地砖地面贴铺施工方法无效

专利信息
申请号: 201310154460.5 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN104120855A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 杨哲 申请(专利权)人: 杨哲
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 211111 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 地砖 地面 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,包括如下步骤:

(一)贴饼与标筋:根据墙面+50cm基准线,弹出地面建筑标高线和踢脚线上口线,然后在房间四周做灰饼,灰饼表面应比地面建筑标高线低一块所铺面砖的厚度,再按灰饼标筋;

(二)铺结合层砂浆:铺砂浆前,基层应浇水湿润,刷一遍水灰比为0.4~0.5的水泥素浆,随刷随铺水泥与粗砂体积比为1∶3的干硬性砂浆且砂浆稠度必须控制在25-35mm,根据标筋标高,将砂浆用刮尺拍实刮平,再用长刮尺通刮一遍,木抹子槎平,然后检查平整并拉线测定标高和泛水,符合设计要求后,用木抹平子槎成毛面;

(三)弹线:每铺完一个房间或一个区段的水泥砂浆,按大样图弹控制线,弹线时在房间纵横或对角两个方向排好砖,其接缝间隙宽度应小于2mm;

(四)铺砖:铺砖时,应抹水泥素浆,并按地砖控制线铺贴;

(五)压平和拨缝:每铺完一个房间或一个区段,用喷壶略洒水,用木锤垫硬木拍板按铺砖顺序拍打一遍,不得漏拍,边压实边用水平尺找平,压实后,拉通线先竖缝后横缝进行拨缝调直,使缝口平直、贯通,调缝后,再用木锤与拍板拍平;

(六)嵌缝:地面砖铺完2d后,将缝口清理干净,刷水湿润,用水泥浆或填缝剂嵌缝;

(七)养护:嵌缝砂浆终凝后,覆盖养护7昼夜。

2.根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(六)中地砖为彩色地砖,则用白水泥或调色水泥浆嵌缝,嵌缝做到密实、平整和光滑,水泥浆凝结前,彻底清理砖面灰浆,并用棉纱将地面擦试干净。

3. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖的顺序为按线先铺纵横定位带,定位带相隔15~20块砖,然后铺定位带内的地砖。

4. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖的顺序为从门口开始,向两边铺贴。

5. 根据权利要求1所述的地砖地面贴铺施工方法,其特征在于,所述步骤(四)中铺砖的顺序为按纵向控制线从里向外退着铺。

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