[发明专利]小尺寸光纤耦合器的制造方法

权利要求书

1.一种小尺寸光纤耦合器的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）除涂覆层：将光纤线待耦合区域去除涂覆层，并擦拭干净；

（2）腐蚀包层：将光纤线待耦合区域浸入氢氟酸溶液中，使待耦合区域的包层直径以1～5微米/min的速率腐蚀，直至包层直径达到预设尺寸，然后将光纤线取出并清洗干净；

（3）熔融拉锥：将两根或多根经步骤（2）处理获得的光纤线进行打绞或平行紧靠，使待耦合区域相互紧靠，并固定在拉锥夹具上，再用火焰加热熔融待耦合区域并向两端拉伸，使两根或多根光纤线相互熔融在一起，形成两头大中间小的耦合锥体；

（4）一次封装：用胶将所述耦合锥体固定于石英槽内，再用热缩管套住石英槽并热缩，得到封装子件；

（5）二次封装：将所述封装子件插入一金属套管内，在封装子件与金属套管内壁之间，以及封装子件的首尾两端处填充硅胶，使封装子件完全密封于整个金属套管中，获得光纤耦合器。

2.如权利要求1所述的小尺寸光纤耦合器的制造方法，其特征在于：所述氢氟酸为质量分数10～30%的氢氟酸溶液。

3.如权利要求1所述的小尺寸光纤耦合器的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中的直至包层直径达到预设尺寸是指包层直径达到50～100μm。

4.如权利要求1所述的小尺寸光纤耦合器的制造方法，其特征在于：所述步骤（5）中的光纤耦合器的拉锥长度为4～9mm。