[发明专利]单晶硅自动粘接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单晶硅自动粘接方法。

背景技术

在生产制造硅片时，需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。目前，在国内，将所述晶硅夹具、树酯以及单晶硅粘接起来是通过手工来实现的。这样使得硅片的生产效率比较低下、生产成本较高，不利于实现硅片的大规模生产。

鉴于上述问题，有必要提供一种单晶硅自动粘接方法，以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题是提供一种单晶硅自动粘接方法，该单晶硅自动粘接方法能够实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种单晶硅自动粘接方法，包括如下步骤：

S1：给单晶硅自动粘接机的单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统以及树酯上料系统上料；

S2：打开点胶系统，并在晶硅夹具上喷胶；

S3：移动机械手，抓取一片树酯放置在晶硅夹具上；

S4：打开点胶系统，并在树酯上喷胶；

S5：移动机械手，抓取一片单晶硅放置在树酯上；

S6：将粘接在一起的晶硅夹具、树酯以及单晶硅运送至单晶硅自动粘接机的出料端。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明所述单晶硅自动粘接方法能够实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接。

附图说明

图1为本发明单晶硅自动粘接机的立体示意图。

图2为本发明单晶硅自动粘接机的粘接流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

请参阅图1所示，本发明单晶硅自动粘接机100用来实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接。所述单晶硅自动粘接机100包括单晶硅上料系统10、晶硅夹具上料系统20、树酯上料系统30以及与所述单晶硅上料系统10、晶硅夹具上料系统20和树酯上料系统30相配合的操作系统40。

请参阅图1所示，所述单晶硅上料系统10包括单晶硅上料架11以及安装在所述单晶硅上料架11上的第一传送装置12。所述第一传送装置12包括皮带121以及带动所述皮带121转动的电机（未图示）。

请参阅图1所示，所述晶硅夹具上料系统20包括晶硅夹具上料架21以及安装在所述晶硅夹具上料架21上的第二传送装置22。所述第二传送装置22包括滚轮221以及带动所述滚轮221转动的电机222。所述第二传送装置22包括进料端23以及与所述进料端23相对设置的出料端24。

请参阅图1所示，所述树酯上料系统30设置有用来放置树酯的树酯夹具31。操作工通过手工将树酯放置在所述树酯夹具31内。

请参阅图1所示，所述操作系统40包括机械手系统41以及点胶系统42。所述机械手系统41包括轨道模块411以及安装在所述轨道模块411上的机械手412，所述机械手412可以在所述轨道模块411上滑动。

当使用本发明单晶硅自动粘接机100时，首先分别对所述单晶硅上料系统10、晶硅夹具上料系统20以及树酯上料系统30上料，即：将单晶硅50放置在所述皮带121上，将放置有晶硅夹具的固定夹具60放置在所述晶硅夹具上料系统20进料端23的滚轮221上，将树酯放置在所述树酯上料系统30的树酯夹具31上。所述单晶硅50在所述皮带121的作用下运动到所述皮带121与所述操作系统40的相交处。所述固定夹具60在所述滚轮221的作用下运动到所述晶硅夹具上料系统20和所述操作系统40的相交处。然后，所述点胶系统42向位于所述固定夹具60内的晶硅夹具上喷胶。接着，所述机械手412移动到所述树酯上料系统30的正上方抓住一片树酯，并再移动到所述固定夹具60的正上方，将树酯放置在位于所述固定夹具60内的晶硅夹具上，这样所述树酯就粘接在所述晶硅夹具上。紧接着，所述点胶系统42再向所述树酯上喷胶。然后，所述机械手412移动到所述单晶硅50的正上方抓住一片单晶硅50，并将所述单晶硅50放置在所述树酯上，这样所述单晶硅50与所述树酯粘接在一起，从而实现了晶硅夹具、树酯以及单晶硅的按序粘接。最后，所述固定夹具60在所述滚轮221的作用下运动到所述出料端24。

本发明还揭示了一种单晶硅自动粘接方法，包括：

S1：给单晶硅自动粘接机100的单晶硅上料系统10、晶硅夹具上料系统20以及树酯上料系统30上料；

S2：打开点胶系统42，并在晶硅夹具上喷胶；