[发明专利]拼料夹具无效

专利信息
申请号: 201310154815.0 申请日: 2013-04-28
公开(公告)号: CN103276454A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 李佳 申请(专利权)人: 苏州工业园区高登威科技有限公司
主分类号: C30B33/06 分类号: C30B33/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215121 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 夹具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种拼料夹具,尤其涉及一种用于单晶硅自动粘接机的拼料夹具。

背景技术

在生产制造硅片时,通常需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。单晶硅一般是符合某种规格的标准单晶硅。但是,为了使硅材料的利用率最大化,对于不符合规格的小单晶硅也要利用起来。而小的单晶硅在上料时,需要将两块或者两块以上的小单晶硅拼凑成一个标准的单晶硅,而这样又给单晶硅上料带来了不便。

鉴于上述问题,有必要提供一种拼料夹具,以解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明解决的技术问题是提供一种拼料夹具,该拼料夹具能够将多个小单晶硅固定在一起,以便单晶硅上料。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的:

一种拼料夹具,包括底座、安装在所述底座上的支撑板以及侧壁,所述支撑板位于所述底座的两侧,所述侧壁安装在所述底座上,并位于所述支撑板的外侧。

进一步地,所述侧壁平行于所述支撑板。

进一步地,所述底座呈“日”字形。

本发明的有益效果是:相较于现有技术,本发明拼料夹具能够将两块或者两块以上小的单晶硅固定,从而便于小单晶硅的上料。

附图说明

图1为本发明拼料夹具的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。

请参阅图1所示,本发明拼料夹具100用来将由两块或者两块以上小的单晶硅拼凑成的标准单晶硅固定。所述拼料夹具100包括底座10、安装在所述底座10上的支撑板20以及侧壁30。所述支撑板20位于所述底座10的两侧。所述侧壁30安装在所述底座10上,并位于所述支撑板20的外侧。所述侧壁30平行于所述支撑板20。所述底座10呈“日”字形,其上开设有两个开口11。

当使用本发明拼料夹具100时,首先将两块或者两块以上小的单晶硅放置在所述拼料夹具100内并固定好,然后将放置有小单晶硅的拼料夹具100放置在单晶硅自动粘接机的进料端,从而实现小单晶硅的上料。

相较于现有技术,本发明拼料夹具100能够将两块或者两块以上小的单晶硅固定,从而有利于小单晶硅的上料。

特别需要指出,对于本领域的普通技术人员来说,在本发明的教导下所作的针对本发明的等效变化,仍应包含在本发明申请专利范围所主张的范围中。

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