[发明专利]一种耐磨灌封胶及其制备方法

说明书

技术领域

 本发明涉及灌封胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种耐磨灌封胶及其制备方法。

背景技术

在现代电子产品的组装与连接过程中，灌封胶是现一种重要的辅助材料。在使用过程中，常采用机械或人工方式将灌封胶灌入装有电子元件或印制板器件内，待灌封胶固化后使电子元件或印制板器件具备良好的绝缘性、防水性和防潮性等性能。在科学技术不断发展的今天，电子元器件和电子产品越来越小型化、轻量化和多功能化，人们期望赋予灌封胶越来越多、越来越高的性能。现有的灌封胶在耐磨损性能方面往往无法满足实际的市场需求，特别是无法满足高、精端电子产品的使用要求。

发明内容

 本发明的目的是避免上述现有技术中的不足之处而提供的一种耐磨灌封胶及其制备方法。本发明制备的灌封胶不仅绝缘性能好，而且具有优良的耐磨损性能。

本发明的目的可通过下列的措施来实现：

一种耐磨灌封胶，由组份A和组分B按100：4～16的重量百分比构成；其中，组份A所含成分重量百分比（%）为：

磨损抑制剂     3~20%

稀释剂         3~15%

偶联剂         0.2~3.5%

交联剂         0.2~1.5%

色料           0.2~0.5%

其余为树脂，各成分重量之和为100%。

所述的磨损抑制剂为表面喷涂氧化铝的锰钛合金粉、表面喷涂氧化镁的锰钛合金粉、表面喷涂纳米氧化铝的锰钛合金粉、表面喷涂纳米氧化镁的锰钛合金粉、表面喷涂氧化铝的钨钢粉、表面喷涂氧化镁的钨钢粉、表面喷涂纳米氧化铝的钨钢粉、表面喷涂纳米氧化镁的钨钢粉。其主要作用是提高灌封胶的耐磨损性能。

所述的稀释剂为三丙二醇丁醚、环己酮、甲乙酮、丙酮、异丙醇、二丙二醇甲醚、三乙二醇二丁醚、环戊酮、醋酸丁酯、醋酸乙酯、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚中的一种或几种。其主要作用是溶解或分散灌封胶的各成分。

所述的偶联剂为γ- (2.3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、单烷氧基钛酸酯中的一种或几种。其主要作用是增强界面粘合性，改善界面状态，提高灌封胶的耐老化性能和电气绝缘性能等。

所述的交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷中的一种或几种。其主要作用是形成网状交联体系，提高灌封胶的力学性能。

所述的色料为炭黑、钛白粉等中的一种。其主要作用为灌封胶提供所需的外观色彩。

所述的树脂为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、醇酸改性环氧树脂、聚酯改性环氧树脂、酚醛改性环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂中的一种或几种。其主要作用是提供灌封胶所需的粘结强度。

所述的组分B为固化剂，优选为N-氨乙基哌嗪、3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己胺、五乙烯四胺、三乙烯二胺、1,3-双（氨甲基）环己烷、偏苯三甲酸酐、二乙烯三胺、三乙烯四胺、顺丁烯二酸酐、钛酸三异丙醇叔胺酯、反丁烯二酸酐、丁二酸酐中的一种或几种。其主要作用是与环氧树脂发生化学反应，形成网状立体聚合物，把各种材料包络在网状体之中，使线型树脂变成坚韧的体型固体，提升灌封胶的综合性能。

本发明一种含改性镁粉的灌封胶的制备方法，包括以下两个步骤：（1）组分A的制备：首先依次加入树脂、3~15%稀释剂、0.2~3.5%偶联剂和0.2~1.5%交联剂置于真空行星搅拌机中搅拌至均匀，其中真空度为0.065~0.095兆帕，搅拌速度为300转/分~600转/分；然后依次加入3~20%磨损抑制剂和0.2~0.5%色料加入到真空行星搅拌机中搅拌至均匀，其中真空度为0.065~0.095兆帕，搅拌速度为300转/分~600转/分，即得组份A。（2）灌封胶的制备，将组份A和固化剂按100：4～16的重量百分比进行配料，在真空行星搅拌机中搅拌至均匀，其中真空度为0.065~0.095兆帕，搅拌速度为300转/分~600转/分，即得本发明一种耐磨灌封胶。

本发明相比现有技术具有如下优点：具有如下优点：磨损抑制剂的使用在保证灌封胶绝缘性的同时，显著提高了灌封胶的耐磨损性能，使其具有更大的工业应用前景。

具体实施方式

 实施例1：一种耐磨灌封胶，由组份A和组分B按100：4的重量百分比构成；其中，组份A所含成分重量百分比（%）为：

表面喷涂氧化铝的锰钛合金粉     3%，

甲乙酮         3%，