[发明专利]黑化药水及电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310155273.9 | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104131278A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐茂峰;何明展;郑兆孟;覃海波;廖国进 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/63 | 分类号： | C23C22/63;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 药水 电路板 制作方法 | ||
1.一种黑化药水，所述黑化药水包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠、含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，所述黑化药水用于对铜表面进行处理以形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。
2.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供电路基板，所述电路基板具有第一表面，所述第一表面一侧具有第一导电线路层；
提供增层板，所述增层板包括胶粘层；
将所述电路基板置于权利要求1所述的黑化药水进行黑化处理，从而在所述导电线路层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜；
将所述增层板叠合于所述电路基板的黑化层，压合形成电路板。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理的反应温度为80℃至90℃，反应时间为5至10分钟。
4.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理前，对所述第一导电线路层的表面进行微蚀处理。
5.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述增层板还包括与所述胶粘层相叠合的膜层、铜箔层或线路基板层。
6.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供电路基板，所述电路基板包括依次叠合的导电层、绝缘层及第二导电线路层；
将所述电路基板置于权利要求1所述的黑化药水对进行黑化处理，从而在所述导电层的表面形成黑化层，所述黑化层的成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜；
激光蚀孔从而在所述电路基板形成贯通所述黑化层、导电层及绝缘层的盲孔；及
电镀从而将所述盲孔制作形成导电孔，之后将所述黑化层及导电层制作形成第一导电线路层，其中，使所述导电孔电连接所述第一导电线路层及所述第二导电线路层，从而形成电路板。
7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理的反应温度为80℃至90℃，反应时间为5至10分钟。
8.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电路基板置于所述黑化药水进行黑化处理前，对所述导电层的表面进行微蚀处理。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
