[发明专利]一种复合材料成型的真空导入工艺及复合材料

权利要求书

1.一种复合材料成型的真空导入工艺，所述真空导入工艺包括在模具中注入制备复合材料的原料进行充模，其特征在于，在将所述原料注入所述模具进行充模前，对所述原料进行脱泡。

2.根据权利要求1所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对所述原料采用超声波脱泡或真空脱泡。

3.根据权利要求2所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对常温下能够成型的所述原料进行真空脱泡时，所述真空脱泡的真空度为-0.02MPa～0.05MPa，所述真空脱泡的时间为0.5～2分钟。

4.根据权利要求2所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对需要加热能够成型的所述原料进行真空脱泡时，所述真空脱泡的真空度为-0.08MPa～-0.1MPa，所述真空脱泡的时间为2～5分钟。

5.根据权利要求4所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对需要加热能够成型的所述原料进行真空脱泡时，对所述原料进行加热，所述加热温度为常温～低于所述原料的固化温度20℃。

6.根据权利要求2所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对常温下能够成型的所述原料进行超声波脱泡时，所述超声波的声强为30～120W/cm²，所述超声波的超声时间为0.5～2分钟。

7.根据权利要求2所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对需要加热能够成型的所述原料进行超声波脱泡时，所述超声波的声强为50～120W/cm²，所述超声波的超声时间为5～10分钟。

8.根据权利要求7所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，对需要加热才能够成型的所述原料进行超声波脱泡时，对所述原料进行辅助加热，所述辅助加热温度为常温～低于所述原料的固化温度20℃。

9.根据权利要求3或6所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，常温下能够成型的所述原料包括不饱和树脂和/或乙烯基树脂中的任意一种。

10.根据权利要求4或7所述的复合材料成型的真空导入工艺，其特征在于，需要加热能够成型的所述原料包括环氧树脂中的任意一种。

11.一种复合材料，其特征在于，其是由权利要求1～10任意一项所述的方法制备的。