[发明专利]提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法

权利要求书

1.一种提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于包括如下步骤：在展开的陶瓷管内壁中，将置于陶瓷管体展开基片（1）内壁中的内嵌电极分为两组，一组为分别端连通陶瓷管两端，相向对称不交联，平行陶瓷管体母线的端连平行阵列内嵌电极（2）；另一组为分层错位分开，穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间，不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极（3），且外电极通路引出线（4）从陶瓷管轴向中部和径向适当位置导通非端连平行阵列内嵌电极，以垂直陶瓷管体母线的结构方式，引出至陶瓷管外表面，而与陶瓷管外壁外电极相连导通，形成多对电容并联状态的平行阵列。

2.根据权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，所述多层陶瓷管状电容内嵌电极为多层结构，分为两组，通过丝网印银分别于陶瓷管外表面居中部位外电极和内表面内电极导通，形成多对电容并联状态。

3.根据权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，调整内嵌电极的长度，再通过丝网印银的方式，将一组内嵌电极在陶瓷管内中部位置与陶瓷管外表面居中部位外电极或内表面内电极导通。

4.根据权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，内嵌电极各交角处和转折不采用矩形结构，在内嵌电极各交角处和转折处设置适当的弧度，圆弧半径为内嵌电极宽度的四分之一，圆弧中心角为四十五度。

5.根据权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，端连端连平行阵列内嵌电极（2）通过丝网印银在陶瓷管管体壁厚内，直接相连沿陶瓷管端面径向延伸的印银导体和陶瓷管内壁表面涂覆贵金属涂层的内电极（6）；非端连内嵌电极（3）贵金属涂层通过贵金属涂层外电极导通引出线（4），与陶瓷管圆柱面上的外电极（5）导通。

6.根据权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，两组内嵌电极，分别导通陶瓷管外表面居中部位的外电极和管体内表面印银内电极，形成多对电容并联状态。

7.权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，两组内嵌电极和陶瓷管外电极、内电极和管状电感共同构成了多个电容夹一个电感的形式，电路上等效为一个电容与一个电感串联，该电感另一端与另一个电容串联的π型电路。

8.权利要求1所述的提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法，其特征在于，陶瓷管状电容器是内嵌多层电极、陶瓷独石化的电容器。