[发明专利]打线工艺的加热座及加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种打线工艺的加热座及加热装置，特别是涉及一种在封装打线工艺期间用来临时性承载固定及加热一封装载体的加热装置及其加热座。

背景技术

在现有的半导体封装制造过程中，通常先将半导体晶圆切割成数个半导体芯片，随后将各半导体芯片黏固在导线架(leadframe)或基板(substrate)上，以进行打线接合(wire bonding)程序。最后，再利用封胶材料包覆半导体芯片、导线以及导线架或基板的部份表面，如此即可大致完成半导体封装构造的半成品。

一般来说，在打线接合程序期间，会先提供热能至一加热座，接着，将导线架条(或基板)放置到所述加热座上，使所述加热座加热所述导线架条的引脚。接着，再利用数条导线(如金线或铜线)将导线架条上的半导体芯片的焊垫及对应的引脚电性连接在一起，其中所述加热块提供的高温即可增加所述引脚的温度，从而提高焊接所述导线时的共晶效果，使所述导线容易接合到所述引脚上。

然而，目前用于打线工艺的加热装置使用的加热座均为一体成型制造的金属块，当所述加热座接收其下方一加热源的热能时，其较靠近加热源的中央部位相较于较远离加热源的边缘部位，将会具有相对较高的温度。因此，所述加热座一般在中央部位与边缘部位之间会存在15度～30度之间的温度差，也就是说，所述加热座无法提供一均匀的加热环境，进而影响导线连接作业时的稳定性与一致性。

故，有必要提供一种打线工艺的加热座及加热装置，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种打线工艺的加热座及加热装置，以有效提供一均匀的加热环境，进而维持导线连接作业时的稳定性与一致性。

为达成前述目的，本发明一实施例提供一种打线工艺的加热座，其包含：一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽及一通孔，所述通孔连通所述至少一真空吸槽；以及一顶板，设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，且所述中间导热板的边缘与所述凹陷部的边缘及所述顶板的边缘密封连接，并所述顶板具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽，其中所述中间导热板的导热性分别高于所述顶板及底座的导热性。

在本发明的一实施例中，所述中间导热板的边缘与所述凹陷部的边缘及所述顶板的边缘通过一激光焊接道连接在一起。

在本发明的一实施例中，所述底座具有至少一真空吸孔，其中所述底座的真空吸孔贯穿形成于所述底座的凹陷部的表面及所述底座的下表面之间，并通过所述中间导热板的通孔连通所述中间导热板的真空吸槽。

在本发明的一实施例中，所述底座材质为铁、铝、镍或其合金；所述中间导热板为一铜板；所述顶板材质为铁、铝、镍或其合金。

在本发明的一实施例中，所述中间导热板的真空吸槽包含至少一长条的纵向吸槽与至少一长条的横向吸槽；所述横向吸槽垂直连通所述纵向吸槽，其中所述横向吸槽或纵向吸槽对应连通所述底座的真空吸孔。

在本发明的一实施例中，所述中间导热板的真空吸槽为螺旋状或同心圆状。

在本发明的一实施例中，所述顶板部分凸出于所述底座的上表面；所述顶板的微吸附孔的孔径介于0.15毫米～0.25毫米之间。

再者，本发明另一实施例提供一种打线工艺的加热装置，其包含：一加热座，包含一底座、一中间导热板及一顶板；所述底座表面形成有一凹陷部；所述中间导热板设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽及一通孔，所述通孔连通所述至少一真空吸槽；所述顶板设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，且所述中间导热板的边缘与所述凹陷部的边缘及所述顶板的边缘密封连接，并所述顶板具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽，其中所述中间导热板的导热性分别高于所述顶板及底座的导热性；以及一压板，配置于所述加热座的上方，以从上方对应压紧一封装载体，使所述封装载体被夹持于所述加热座与所述压板之间。

在本发明的一实施例中，所述压板具有一中空的打线窗口，所述压板的打线窗口曝露所述封装载体欲进行打线作业的部位。

在本发明的一实施例中，所述底座下表面设有至少一加热组件。

本发明的打线工艺的加热座及加热装置通过所述底座与所述顶板之间的所述中间导热板的良好导热性，使得所述底座传递上来的热能经过均匀分散后才传导到所述顶板，让所述顶板的中心温度与边缘温度差异缩小，进而提供一稳定均匀的加热环境。

附图说明

图1是本发明一实施例的打线工艺的加热装置的结构分解示意图。