[发明专利]半导体芯片的版图图层设计方法及其掩膜板

权利要求书

1.一种半导体芯片的版图图层设计方法，其特征在于，包括：

按照OPC的能力给出图层分类的标准和规则；

确定子图层的层数；

将需要进行相同OPC修正精度的版图置于同一子图层中，使整个版图分布在不同精度的子图层中，并进行相应精度的光学临近修正计算；

将处理完成的多个所述子图层整合形成所需版图的光掩膜数据。

2.如权利要求1所述的半导体芯片的版图图层设计方法，其特征在于，将需要严格控制形状和形貌的结构版图置于最高精度的子图层。

3.如权利要求2所述的半导体芯片的版图图层设计方法，其特征在于，所述需要严格控制形状和形貌的结构版图包括测试图形以及功能图形。

4.如权利要求1所述的半导体芯片的版图图层设计方法，其特征在于，所述子图层的数量为2～20个。

5.一种利用权利要求1所述的半导体芯片版图图层设计方法的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板上的图形由多个不同精度的子图层经过相应精度的光学临近修正计算后整合而成。

6.如权利要求5所述的半导体芯片版图图层设计方法的掩膜板，其特征在于，所述子图层的数量为2～20个。