[发明专利]一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线

权利要求书

1.一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，它包括透明介质板（1）、栅格化接地板（2）、栅格化微带贴片（3）、栅格化微带馈线（4）和波导端口（5），所述透明介质板（1）和栅格化接地板（2）的长和宽都完全相同，栅格化微带贴片（3）的长小于透明介质板（1）的长，栅格化微带贴片（3）的宽小于栅格化微带贴片（3）的宽，栅格化微带馈线（4）的宽小于栅格化微带贴片（3）的宽，栅格化接地板（2）完全敷于透明介质板（1）的下表面，栅格化微带贴片（3）敷于透明介质板（1）的上表面，并且透明介质板（1）和栅格化微带贴片（3）的中心重合，波导端口（5）固定在透明介质板（1）的侧面，且位于透明介质板（1）长边的中间位置，栅格化微带馈线（4）敷于透明介质板（1）的上表面，并且位于波导端口（5）和栅格化微带贴片（3）之间，馈电通过波导端口（5）传到栅格化微带馈线（4）和栅格化接地板（2），栅格化微带馈线（4）将接收到的馈电传到栅格化微带贴片（3）。

2.根据权利要求1所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述透明介质板（1）的长度为5mm、宽度为4mm、厚度为1mm，介电常数为3.8，所述透明介质板（1）的材料为透明玻璃材质。

3.根据权利要求1所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述栅格化接地板（2）的长度为5mm、宽度为4mm、厚度为0.0008mm，为铜制金属敷层，栅格化接地板（2）由50*40个栅格组成，每个栅格大小为0.1mm*0.1mm，栅格之间金属敷层的宽度均为0.01mm，占空比为1:10。

4.根据权利要求1所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述栅格化微带贴片（3）的长度为3.8mm、宽度为2.4mm、厚度为0.0008mm，为铜制金属敷层，栅格化微带贴片（3）由38*24个栅格组成，每个栅格大小为0.1mm*0.1mm，栅格之间金属敷层的宽度均为为0.01mm，占空比为1:10。

5.根据权利要求1所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述栅格化微带馈线（4）的长度为0.8mm、宽度为1mm、厚度为0.0008mm，为铜制金属敷层，栅格化微带馈线（4）由8*10个栅格组成的，每个栅格大小为0.1mm*0.1mm，栅格之间金属敷层的宽度均为为0.01mm，占空比为1:10。

6.根据权利要求3、4和5所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述的栅格化的接地板（2）、栅格化的微带贴片（3）和栅格化的微带馈线（4）的所有栅格样式和尺寸完全相同，所述栅格样式和尺寸为：每个栅格大小为0.1mm*0.1mm，栅格之间金属敷层的宽度均为为0.01mm，占空比为1:10。

7.根据权利要求1所述一种面向光学和微波同轴探测应用的微带天线，其特征在于，所述微带天线工作于Ka波段。