[发明专利]柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法。

背景技术

平板显示技术在近十年有了飞速地发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步，各方面的性能已经达到了传统CRT的水平，大有取代笨重的CRT显示装置的趋势。目前，液晶显示装置（Liquid Crystal Display：简称LCD）和有机电致发光显示装置（OLED）是主流的平板显示装置，而柔性显示装置（flexible display）凭借其能够弯曲的特性广泛应用于需要曲面显示的领域，如智能卡、电子纸、智能标签应用等，几乎覆盖了传统显示装置所能适用的所有应用，因此逐渐成为显示技术领域的新宠。

在柔性显示装置中，如图1所示，通过将集成电路芯片（IC，例如：COG IC-chip on glass IC，即芯片被直接贴附在载体玻璃基板上，适用于消费类电子产品的LCD或OLED，如：手机，PDA等便携式产品）或柔性线路板（FPC：Flexible Printed Circuit）通过各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）贴附（bonding，或者称绑定）到柔性基板上是所有柔性显示器件制备过程中重要的工序之一。目前，柔性基板一般采用塑料基板（plastic substrate）作为底板，由于塑料基板一般较薄（厚度范围为25-125μm）且柔软，在将集成电路芯片或柔性线路板贴附到柔性基板上的过程中，受较大贴附压力的影响，容易导致塑料基板发生变形，从而影响贴附精度和电子器件的接触效果，从而产生对位不准确或者接触不良的工艺问题。

为了解决上述问题，目前常采用以下两种方案：

其中一种方案是：将作为柔性基板的塑料基板预先设置在硬质载体上，比如：玻璃基板上，获得较高的硬度以便于贴附，贴附完成后再将塑料基板从硬质载体上取下。采用这种方案，虽然能保证塑料基板的硬度，但是，相应的，在将集成电路芯片或柔性线路板与塑料基板贴附的过程中，需要较高的工艺稳定性和洁净化的环境，否则容易在贴合面引起贴附气泡，进而影响后续的工艺制备。

另一种方案是：将柔性基板调换为较厚的塑料基板，但是，适合作为显示器件的柔性基板的塑料基板价格昂贵，使得柔性显示装置的成本大幅上升；同时，采用较厚的塑料基板还存在如下不足：第一，由于塑料基板与玻璃基板的热膨胀系数差异较大，在贴附工艺后的加热工序中，较厚的塑料基板与玻璃基板热胀冷缩的差异以及塑料基板本身固有的受热收缩特性，会使得塑料基板在加热工序完成后牵动玻璃基板而发生翘曲；第二，较厚的塑料基板刚度较大，不易与玻璃基板完全贴合，从而在贴合面引起贴附气泡，在真空加热条件下，气泡会集聚膨胀，从而影响二者之间的平整度。可见，采用较厚的塑料基板作为柔性基板的方案也有待继续改进。

随着平板显示产品生产的不断扩大，行业内的竞争也日趋激烈。因此，如何既能保证电子器件在柔性基板取得较好的贴附效果以提高产品性能，同时还能降低柔性显示装置的生产成本，从而提高产品的市场竞争力，成为目前显示技术领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法，该柔性基板成本较低，在柔性基板上贴附电子器件的方法能保证较好的贴附效果，从而能保证显示装置具有较好的显示质量。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该柔性基板，包括底板，所述底板包括用于贴附电子器件的贴附部和与所述贴附部一体成型的辅助贴附部，所述辅助贴附部与所述贴附部相背设置，且所述贴附部在正投影方向上完全落入所述辅助贴附部所在的区域。

优选的是，所述贴附部和所述辅助贴附部之间设置有第一弯折线，所述辅助贴附部包括第一子贴附部，所述第一子贴附部的面积大于或等于所述贴附部的面积，所述第一子贴附部沿所述第一弯折线弯折设置于所述贴附部的背面。

优选的是，所述辅助贴附部还包括具有至少一个叠层的第二子贴附部，所述第一子贴附部与所述第二子贴附部之间设置有第二弯折线，所述第二子贴附部沿所述第二弯折线弯折设置于所述第一子贴附部的背面。

优选的是，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向的凹槽，所述凹槽的深度小于所述贴附部的厚度；

或者，所述底板对应着所述第一弯折线和/或所述第二弯折线位置处开设有沿所述贴附部厚度方向设置的多个通孔或盲孔。