[发明专利]具有电介质厚度改进控制的多层电子结构

权利要求书

1.一种制造多层电子支撑结构的方法，所述方法包括电镀铜子结构；在所述铜子结构上层叠包括聚合物树脂的介电预浸料；在所述介电预浸料和压机之间设置离型膜；对所述离型膜施加200-600psi的压力；以及在保持压力的同时通过固化循环进行加热；其中在室温下，所述离型膜的硬度高于所述介电预浸料的硬度，但在固化循环的加热温度下，所述离型膜的硬度低于加热软化的聚合物树脂的硬度。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述铜子结构包括铜通孔柱。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述方法的特征在于固化树脂具有高度平坦的表面，所述表面覆盖所述通孔柱的端部的固化树脂厚度小于10微米。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述离型膜包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述离型膜具有至少25微米的厚度。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述离型膜具有不大于75微米的厚度。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述离型膜的至少一个表面上涂覆有硅氧烷。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述离型膜的两个表面上均涂覆有硅氧烷。

9.如权利要求1所述的方法，其中所述铜子结构包括特征层。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述固化循环包括加热至完全固化温度和保持所述完全固化温度30至90分钟。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述固化循环包括加热至部分固化温度并保持30至90分钟，冷却并施加选自机械、化学和化学机械加工的减薄及平滑化过程，然后再加热至完全固化温度持续30至90分钟。