[发明专利]一种平衡DBC板上应力的方法及DBC板封装结构有效
| 申请号： | 201310157325.6 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104124213B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 魏元华;刘晓明;龚平;吴俊;杨文波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平衡 dbc 应力 方法 封装 结构 | ||
1.一种平衡DBC板上应力的方法，其中在所述DBC板上安装有根据电路设计布局的元器件，该元器件包括若干个芯片和配件，其特征在于：在所述芯片及配件之间留有的闲置空间处安装金属假片，
所述闲置空间通过现安装于DBC板上的所述元器件数量小于该DBC板原设计布局元器件数量而获得；或者，
所述闲置空间通过改变DBC板上原设计布局的元器件安装位置而获得。
2.根据权利要求1所述的平衡DBC板上应力的方法，其特征在于：所述金属假片为锡膏片，该锡膏片在DBC板锡膏印刷工序时生成。
3.根据权利要求1所述的平衡DBC板上应力的方法，其特征在于：所述金属假片为铜片，该铜片与所述芯片及配件一并贴覆于DBC板上。
4.一种具有热平衡的DBC板封装结构，包括DBC板，在DBC板上贴覆有元器件，所述元器件包括若干个芯片和配件，其特征在于：还包括有至少一个金属假片，所述金属假片设置于相邻所述芯片或芯片与配件之间的闲置空间内，所述闲置空间通过现安装于DBC板上的所述元器件数量小于该DBC板原设计布局元器件数量而获得；或者，所述闲置空间通过改变DBC板上原设计布局的元器件安装位置而获得。
5.根据权利要求4所述的具有热平衡的DBC板封装结构，其特征在于：所述金属假片由锡膏片构成。
6.根据权利要求4所述的具有热平衡的DBC板封装结构，其特征在于：所述金属假片由铜片构成。
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