[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板在审
| 申请号： | 201310157405.1 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104125720A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 印刷 电路板 加工 方法 | ||
1.一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：
对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；
将大电流导体块置于所述槽内；
将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；
在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，所述第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述方法还包括：
在第一板材集或第二板材集上加工出M个导通孔，其中，所述第一板材集和/或第二板材集之中的至少一层线路图形层通过所述M个导通孔，与所述大电流导体块连接导通。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述N个导通孔的孔径大于0.6毫米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
所述间隙小于0.2毫米。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述第三板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或，所述第三板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
7.一种大电流印刷电路板，其特征在于，包括：
第三板材集、第一板材集和第二板材集，
其中，所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述第三板材集上具有容纳了大电流导体块的槽，在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。
8.根据权利要求7所述的大电流印刷电路板，其特征在于，
所述N个导通孔的孔径大于0.6毫米。
9.根据权利要求7所述的大电流印刷电路板，其特征在于，置于所述槽内的所述大电流导体块与所述槽的侧壁之间存在间隙，其中，所述间隙小于0.2毫米。
10.根据权利要求7至9任一项所述的大电流印刷电路板，其特征在于，所述第三板材集和所述第一板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层，和/或所述第三板材集和所述第二板材集之中的线路图形层之间具有绝缘层。
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