[发明专利]模块化功率单元及逆变器有效

专利信息
申请号: 201310157687.5 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN103259388A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 秦井武;龙文明;桂明;杨远钢 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司;深圳市汇川技术股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/02;H02M7/42
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块化 功率 单元 逆变器
【权利要求书】:

1.一种模块化功率单元,其特征在于:包括封装有一个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的功率器件上并与该功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板具有连接到绝缘外壳内的功率器件的一组控制输出端。

2.根据权利要求1所述的模块化功率单元,其特征在于:所述绝缘外壳上具有一个第一安装位及一个第二安装位;所述第一安装位由绝缘外壳的上表面下凹形成并与单个功率器件的形状和尺寸匹配,所述功率器件安装到该第一安装位内且该第一安装位内设有温度传感器;所述第二安装位设于绝缘外壳的侧部,所述驱动电路盒安装到第二安装位;所述低电感母排覆盖于绝缘外壳的上表面并固定到所述功率器件。

3.根据权利要求1或2所述的模块化功率单元,其特征在于:所述功率器件为高压IGBT;所述低电感母排包括多个第一接线端子和多个第二接线端子,且所述多个第一接线端子分别通过螺钉电连接到功率器件的一个C端子、多个第二接线端子分别通过螺钉电连接到功率器件的E端子。

4.一种模块化功率单元,其特征在于:包括封装有两个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的两个功率器件上并与该两个功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板包括两组控制输出端且每一组控制输出端分别连接到绝缘外壳内的一个功率器件。

5.根据权利要求4所述的模块化功率单元,其特征在于:所述绝缘外壳上具有一个第一安装位及一个第二安装位;所述第一安装位由绝缘外壳的上表面下凹形成并与两个功率器件的形状和尺寸匹配,所述两个功率器件安装到该第一安装位内且该第一安装位内设有温度传感器;所述第二安装位设于绝缘外壳的侧部,所述驱动电路盒安装到第二安装位;所述低电感母排覆盖于绝缘外壳的上表面并固定到所述功率器件。

6.根据权利要求4或5所述的模块化功率单元,其特征在于:所述两个功率器件分别为高压IGBT;所述低电感母排包括多个第一接线端子和多个第二接线端子,所述多个第一接线端子分别通过螺钉电连接到两个功率器件的C端子,多个第二接线端子分别通过螺钉电连接到功率器件的E端子。

7.一种逆变器,其特征在于:包括六个模块化功率单元及外围电路,每一模块化功率单元包括封装有一个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的功率器件上并与该功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板的输出端连接到绝缘外壳内的功率器件。

8.一种逆变器,其特征在于:包括十八个模块化功率单元及外围电路,每一模块化功率单元包括封装有一个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的功率器件上并与该功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板的输出端连接到绝缘外壳内的功率器件。

9.一种逆变器,其特征在于:包括三个模块化功率单元及外围电路,每一模块化功率单元包括封装有两个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的两个功率器件上并与该两个功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板包括两组控制输出端且每一组控制输出端分别连接到绝缘外壳内的一个功率器件。

10.一种逆变器,其特征在于:包括九个模块化功率单元及外围电路,每一模块化功率单元包括封装有两个功率器件的绝缘外壳、封装有驱动电路板的驱动电路盒以及具有多个接线端子的低电感母排;其中:所述低电感母排固定在绝缘外壳内的两个功率器件上并与该两个功率器件电连接;所述驱动电路盒固定在所述绝缘外壳上且驱动电路板包括两组控制输出端且每一组控制输出端分别连接到绝缘外壳内的一个功率器件。

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