[发明专利]环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板

权利要求书

1.一种辐射热电路板，包括：

金属板(110)；

形成于所述金属板(110)上的绝缘层(120)；和

形成于所述绝缘层(120)上的电路图案(130)；

其中，所述绝缘层(120)是通过硬化环氧树脂复合物形成的，该环氧树脂复合物包含：

环氧树脂；

硬化剂；和

无机填料，

其中所述环氧树脂包含由以下化学式3表示的结晶性环氧树脂：

[化学式3]

其中所述环氧树脂还包含至少一种非结晶性环氧树脂，

其中相对于全部的环氧树脂，由化学式3表示的结晶性环氧树脂的含量为12wt％或大于12wt％，

其中所述金属板由铜、铝、镍、金和铂中的至少一种形成，

其中所述硬化剂是双酚硬化剂，

其中所述无机填料为圆形且平均颗粒直径为30μm或更低。

2.根据权利要求1所述的辐射热电路板，其中相对于所述环氧树脂复合物的总重量，所述无机填料的含量为40wt％至97wt％。

3.根据权利要求2所述的辐射热电路板，其中所述无机填料包括氧化铝、氮化硼、氮化铝、结晶二氧化硅和氮化硅中的至少一种。