[发明专利]缓启动电阻器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属陶瓷电阻器的制造方法，特别是有关于适用于高电压脉冲回路的金属陶瓷电阻器的制造方法。

背景技术

金属陶瓷电阻器是采用金属氧化物和陶瓷材料混合，在高温下烧结而形成的一种具有体导电特性的实芯电阻器，能承受瞬间的高温高压的作用，适用于直流(DC)及交流(AC)的涌浪(大电压)和脉冲电路。

传统金属陶瓷电阻器的制造方法为将金属氧化物和陶瓷材料以适当比例混合后，添加黏结剂，并利用干燥、造粒等技术，使金属氧化物和陶瓷材料黏结成一具有可塑性的粉体颗粒或粉体料团，再利用一轴加压成型得到圆柱型的电阻器主体，接着进行烧结等步骤，完成耐高电压突波的电阻器。虽然，上述方法可以制得耐高电压突波的电阻器，但是工艺步骤繁复，不利大量生产。

另外，于制造金属陶瓷电阻器时，若金属氧化物的颗粒未能均匀分布，当对金属陶瓷电阻器施加电压时，其阻值变化率会增大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种缓启动电阻器的制造方法，利用挤出成型法，可简化工艺，且缓激活电阻器的耐突波性能良好。

为了达成上述的目的，本发明提供一种缓启动电阻器的制造方法，包括以下步骤：(a)混合导电陶瓷、玻璃粉及黏结剂，以形成一浆料；(b)对浆料进行挤压成型步骤，以形成生胚；(c)对生胚进行烧结步骤，以形成缓启动电阻本体；及(d)对缓启动电阻本体进行电极烧附。

其中，该步骤(a)的导电陶瓷由混合SnO₂及Sb₂O₃之后经过烘干、解碎及煅烧制得。

其中，更包含于该步骤(a)的经过煅烧制得的导电陶瓷中添加一分散剂。

其中，该分散剂为聚丙烯酸胺。

其中，该步骤(a)的玻璃粉为经过煅烧及解碎制得。

其中，该黏结剂为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇或聚丙烯酸酯。

其中，该步骤(d)的电极烧附为于缓启动电阻本体的两端涂布银浆，经过干燥后，于温度500℃～600℃下烧附。

其中，更包含于该步骤(d)进行电极烧附之前，进行一无心研磨步骤。

其中，更包含于该步骤(d)进行电极烧附之后，进行一端子组立步骤。

其中，更包含于该端子组立步骤之后，进行一粉体涂装步骤。

本发明的缓启动电阻器的制造方法，利用挤出成型法，可简化工艺，且缓激活电阻器的耐突波性能良好；还可借由添加分散剂，增加缓启动电阻器的耐突波性能；还可借由对导电陶瓷及玻璃粉的前处理，可增加缓启动电阻器的耐突波性能。

相较于现有技术，本发明的制造方法主要是利用挤压成型方法制成生胚，有利于大量生产。本发明具有工艺简单及成本低廉的优点，可应用于耐高电压突波金属陶瓷电阻器或其它电阻器的制作。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1表示本发明的一较佳实施例的缓启动电阻器的制造方法的流程示意图。

图2表示本发明的一较佳实施例的缓启动电阻器中导电陶瓷的制造方法的流程示意图。

图3表示本发明的一较佳实施例的缓启动电阻器中含有分散剂的导电陶瓷的制造方法的流程示意图。

图4表示本发明的一较佳实施例的缓启动电阻器中玻璃粉的制造方法的流程示意图。

其中，附图标记：

S11～S18步骤

S21～S25步骤

S31～S34步骤

S41～S44步骤

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来限制本发明。

请参照图1，图1表示本发明的一较佳实施例的缓启动电阻器的制造方法的流程示意图。首先，请参考图1中的步骤S11，秤量导电陶瓷、玻璃粉及黏结剂，比例为30-70wt%、28-60wt%及2～10wt%。于步骤S12，利用三滚筒机混合导电陶瓷、玻璃粉及黏结剂以形成一浆料，混合持续约0.5小时。于步骤S13，利用挤出机进行挤压成型，以形成所需规格的生胚。挤压成型的挤压压力可介于1～50kg/cm²。生胚的外径可介于7.5～8.5毫米。导电陶瓷包含SnO₂及Sb₂O₃。本实施例适用的黏结剂可为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯醇或聚丙烯酸酯。