[发明专利]具有内置电子组件的布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有内置电子组件的布线板及其制造方法。

背景技术

在日本特开2001-345560号公报中，描述了一种具有内置电容器的布线板。该申请的全部内容通过引用包含于此。

发明内容

根据本发明的一个方面，布线板具有：基板，其具有开口部，其中所述开口部从所述基板的第一表面贯通至相对于所述基板的第一表面位于相对侧的所述基板的第二表面；电子组件，其配置在所述开口部内，并且具有第一侧电极和第二侧电极，其中所述第一侧电极和所述第二侧电极从所述电子组件的第一表面延伸至相对于所述电子组件的第一表面位于相对侧的所述电子组件的第二表面；多个绝缘层，其包括形成在所述基板的第一表面和所述电子组件的第一表面上的第一绝缘层以及形成在所述基板的第二表面和所述电子组件的第二表面上的第二绝缘层；以及多个通路导体，其包括：第一通路导体，其形成在所述第一绝缘层内并且具有连接至所述第一侧电极的底表面，第二通路导体，其形成在所述第一绝缘层内并且具有连接至所述第二侧电极的底表面，第三通路导体，其形成在所述第二绝缘层内并且具有连接至所述第一侧电极的底表面，以及第四通路导体，其形成在所述第二绝缘层内并且具有连接至所述第二侧电极的底表面。所述第一通路导体的长度设置得长于所述第三通路导体的长度，所述第一通路导体的底表面的宽度形成为大于所述第三通路导体的底表面的宽度，所述第二通路导体的长度设置得长于所述第四通路导体的长度，并且所述第二通路导体的底表面的宽度大于所述第四通路导体的底表面的宽度。

根据本发明的另一方面，一种布线板的制造方法，包括以下步骤：形成贯通基板的开口部，其中所述开口部从所述基板的第一表面贯通至相对于该第一表面位于相对侧的所述基板的第二表面；在所述基板的所述开口部中配置具有第一侧电极和第二侧电极的电子组件，其中所述第一侧电极和所述第二侧电极从所述电子组件的第一表面延伸至相对于所述电子组件的第一表面位于相对侧的所述电子组件的第二表面；在所述基板上形成多个绝缘层，其中所述多个绝缘层包括位于所述基板的第一表面和所述电子组件的第一表面上的第一绝缘层以及位于所述基板的第二表面和所述电子组件的第二表面上的第二绝缘层；以及形成多个通路导体，其中所述多个通路导体包括：位于所述第一绝缘层中的第一通路导体和第二通路导体，其中所述第一通路导体具有连接至所述第一侧电极的底表面并且所述第二通路导体具有连接至所述第二侧电极的底表面；以及位于所述第二绝缘层中的第三通路导体和第四通路导体，其中所述第三通路导体具有连接至所述第一侧电极的底表面并且所述第四通路导体具有连接至所述第二侧电极的底表面。所述第一通路导体的长度设置得长于所述第三通路导体的长度，所述第一通路导体的底表面的宽度形成为大于所述第三通路导体的底表面的宽度，所述第二通路导体的长度设置得长于所述第四通路导体的长度，并且所述第二通路导体的底表面的宽度大于所述第四通路导体的底表面的宽度。

附图说明

随着通过参照接合附图考虑时的以下详细说明变得更好地理解本发明，将容易获得本发明的更完整理解及伴随的多个优点，其中：

图1是根据本发明的实施方式的布线板的截面图；

图2是图1的局部放大图；

图3是示出了电子组件被安装于根据本发明的实施方式的布线板的主表面(表面安装)的示例的图；

图4A是示出了待内置到根据本发明的实施方式的布线板内的片式电容器的第一截面形状的图；

图4B是示出了待内置到根据本发明的实施方式的布线板内的片式电容器的第二截面形状的图；

图5A是待内置到根据本发明的实施方式的布线板内的片式电容器的平面图；

图5B是示出了待内置到根据本发明的实施方式的布线板内的片式电容器的侧表面上所形成的电极的图；

图6是示出了根据本发明的实施方式的布线板中的当电子组件被容纳在空腔内时的状态的平面图；

图7是示出了图1中所示布线板中的连接至第一侧电极的第一通路导体和第三通路导体的放大截面图；

图8是示出了图1中所示布线板中的连接至第二侧电极的第二通路导体和第四通路导体的放大截面图；

图9是示出了图1中所示布线板中的形成在第一绝缘层内并且连接至第一侧电极的第一通路导体的图；

图10是示出了图1中所示布线板中的形成在第二绝缘层内并且连接至第一侧电极的第三通路导体的图；

图11是示出了图1中所示布线板中的形成在第一绝缘层内并且连接至第二侧电极的第二通路导体的图；