[发明专利]光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置在审
申请号: | 201310158808.8 | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN103383984A | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 福家一浩 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 半导体 装置 引线 以及 使用 | ||
1.一种光学半导体装置用引线框,其包含:
引线框,其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部;
光学半导体元件,其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接;
导线,其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接;
环状反射器,其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成;以及
透明树脂,其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中,用于封装所述光学半导体元件,
其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。
2.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器内周面的底面轮廓形状为近似椭圆形,并且所述引线框的轮廓形状为与所述反射器内周面底面轮廓形状的近似椭圆形基本相同的近似椭圆形。
3.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器通过传递成形而形成。
4.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器由热固性树脂组合物形成。
5.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框,其中所述热固性树脂组合物具有在175℃温度下的螺旋流为20cm至200cm的流动性。
6.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框,其中所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)至(E):
(A)白色颜料;
(B)填料;
(C)环氧树脂;
(D)固化剂;以及
(E)固化促进剂。
7.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框,其中所述白色颜料为选自二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡和硫酸钡中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框,其中所述填料为二氧化硅。
9.一种光学半导体装置,其包含根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,
其中所述光学半导体装置包含:
引线框,其轮廓形状与反射器内周面的底面轮廓形状基本相同;
光学半导体元件,其置于反射器的第二板部并且与所述第二板部电连接;
导线,其用于将所述光学半导体元件和所述反射器的第一板部相互电连接;
环状反射器,其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成;以及
透明树脂,其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中,用于封装所述光学半导体元件。
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