[发明专利]光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置在审

专利信息
申请号: 201310158808.8 申请日: 2013-05-02
公开(公告)号: CN103383984A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 福家一浩 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 光学 半导体 装置 引线 以及 使用
【权利要求书】:

1.一种光学半导体装置用引线框,其包含:

引线框,其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部;

光学半导体元件,其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接;

导线,其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接;

环状反射器,其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成;以及

透明树脂,其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中,用于封装所述光学半导体元件,

其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。

2.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器内周面的底面轮廓形状为近似椭圆形,并且所述引线框的轮廓形状为与所述反射器内周面底面轮廓形状的近似椭圆形基本相同的近似椭圆形。

3.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器通过传递成形而形成。

4.根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,其中所述反射器由热固性树脂组合物形成。

5.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框,其中所述热固性树脂组合物具有在175℃温度下的螺旋流为20cm至200cm的流动性。

6.根据权利要求4所述的光学半导体装置用引线框,其中所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)至(E):

(A)白色颜料;

(B)填料;

(C)环氧树脂;

(D)固化剂;以及

(E)固化促进剂。

7.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框,其中所述白色颜料为选自二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化镁、氧化锆、碳酸钙、碳酸钡和硫酸钡中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的光学半导体装置用引线框,其中所述填料为二氧化硅。

9.一种光学半导体装置,其包含根据权利要求1所述的光学半导体装置用引线框,

其中所述光学半导体装置包含:

引线框,其轮廓形状与反射器内周面的底面轮廓形状基本相同;

光学半导体元件,其置于反射器的第二板部并且与所述第二板部电连接;

导线,其用于将所述光学半导体元件和所述反射器的第一板部相互电连接;

环状反射器,其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成;以及

透明树脂,其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中,用于封装所述光学半导体元件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310158808.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top