[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一封装单元，其包含一具有相对的第一侧与第二侧的第一封装胶体、及嵌埋于该第一封装胶体且外露于该第一侧的第一半导体组件；

第二封装单元，其包含一具有相对的第三侧与第四侧的第二封装胶体、及嵌埋于该第二封装胶体且外露于该第三侧的第二半导体组件；

支撑件，其结合于该第一封装胶体的第二侧与该第二封装胶体的第四侧之间，以连结该第一封装单元与该第二封装单元；

多个导电体，其贯穿该第一封装胶体、支撑件及第二封装胶体，以连通该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧；以及

线路重布结构，其设于该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧上，以令该线路重布结构电性连接该导电体、第一及第二半导体组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该支撑件为含硅板材。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该含硅板材为玻璃或晶圆。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一与第二半导体组件的尺寸为相同或互不相同。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一与第二半导体组件的位置并未对齐或相互对齐。

6.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供第一封装单元与第二封装单元，该第一封装单元包含一具有相对的第一侧与第二侧的第一封装胶体、及嵌埋于该第一封装胶体且露出该第一侧的第一半导体组件，且该第二封装单元包含一具有相对的第三侧与第四侧的第二封装胶体、及嵌埋于该第二封装胶体并露出该第三侧的第二半导体组件，又该第一封装单元的第一封装胶体的第二侧上结合有一支撑件；

将该第二封装胶体的第四侧结合至该支撑件上，使该第一封装单元与该第二封装单元相结合；

形成多个贯穿该第一封装胶体、支撑件与第二封装胶体的穿孔，以连通该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧；

形成导电体于该些穿孔中；以及

形成线路重布结构于该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧上，以令该线路重布结构电性连接该导电体、第一及第二半导体组件。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该支撑件为含硅板材。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该含硅板材为玻璃或晶圆。

9.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该支撑件以热压方式结合于该第一封装胶体上。

10.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该支撑件以压合方式结合该第一封装单元与该第二封装单元。

11.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，贯穿该第一封装胶体与第二封装胶体的方式以激光方式为之。

12.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，贯穿该支撑件的方式以蚀刻方式为之。

13.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一与第二半导体组件的尺寸为相同或互不相同。

14.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一与第二半导体组件的位置并未对齐或相互对齐。