[发明专利]一种切割用超薄刀片

说明书

技术领域

本发明涉及一种刀片，具体涉及一种切割用超薄刀片。

背景技术

目前的切割用超薄刀片是由超硬磨粒，结合剂以及填料组成。超硬磨粒可以是金刚石或氮化硼，结合剂可以是热固性树脂粉末或粘性液体，合金粉末或者电镀镍，通过施加足够的压力和温度或者通过通电或电镀成型。填料的加入可以调节刀片的导电性能或机械强度。

现有技术中，在切割产品时，为满足客户需求，总是希望加快切割速度。不论是金属结合剂刀片还是树脂结合剂刀片，由于材料本身杨氏模量限制，超过一定速度时就会弯曲，造成斜切或蛇行。改变结合剂材质可以提高杨氏模量，但同时也提高了磨粒的把持力，把持力过高，造成磨粒异常磨损，却不能使硬质磨粒脱落消耗，使新的金刚石暴露出来，从而导致切削力不足，如果把持力过小，杨氏模量过低，会使得刀片变形，容易造成磨损过快、切斜甚至于断刀。为解决这个问题，一般的方案是加入硬度和杨氏模量超过结合剂的填料，但一般最多只能提高刀片杨氏模量10-20%，过多加入会降低刀片强度，甚至无法成型。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用包覆型结合剂微粉代替传统的结合剂，包覆型微粉由内层和外层两种成分组成。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案是：一种切割用超薄刀片，包括刀片本体，由超硬磨粒，结合剂和填料混合而成，上述结合剂采用一种包覆型结合剂微粉，上述包覆型结合剂微粉至少包括内层和外层两种组分，上述的外层组分为结合剂料，上述的内层组分为杨氏模量和硬度大于外层组分的微粒。

进一步地，上述的结合剂为包覆型微粉和结合剂的混合物。

进一步地，上述的包覆型结合剂微粉的尺寸在10纳米到900微米之间。

进一步地，上述外组分层为树脂结合剂，或者为金属结合剂。

进一步地，上述树脂结合剂为酚醛树脂、脲醛树脂、聚酰亚胺树脂、侧链型聚酰亚胺树脂或环氧树脂中的至少一种，所述金属结合剂为铜、锡、钴、镍、铁、钨中的一种或者以上金属的合金、或者以上金属金属碳化物。

进一步地，上述包覆型结合剂微粉中外层组分和内层组分的体积比在0.5-1000之间。

进一步地，上述包覆型结合剂微粉通过电镀；或通过化学镀；或通过化学气相沉积方法制备。

进一步地，上述切割用超薄刀片能够切割包括玻璃基板和硬质陶瓷板的材质，所述硬质陶瓷板的材料包括氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化镓陶瓷。

更进一步地，上述刀片本体采用多孔结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：由于本发明采用包覆型结合剂微粉代替传统的结合剂，包覆型微粉由内层和外层两种成分组成，包覆型结合剂微粉内层组分为杨氏模量和硬度大于外层组分的微粒，包覆型结合剂微粉中外层组分和内层组分的体积比在0.5-1000之间，由于成型后的超薄刀片由于在结合剂内部结构中含有杨氏模量大于结合剂的微粒，所以整体的杨氏模量有显著提高，因此，可以实现更大的刀片曝露量，可以实现更高的切割速度，或者在同等速度下切割更厚的基板，而不出现切斜或蛇行。同时，由于结合剂本身没有变化，结合剂的包覆性没有变化，所以也不会出现把持力过大造成的切削力下降。

附图说明

图1是传统的超薄刀片纵切剖面结构示意图。

图2是实施例1超薄刀片纵切剖面的包覆型微粒结合剂制成超薄刀片结构示意图。

图3是实施例1中包覆微粉示意图的示意图。

图4是实施例1中超薄刀片本体的结构示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.  图中菱形代表超硬磨粒  2. 结合剂  3.图中小圆代表填料  4.外层组分  5.内层组分  6.刀片本体。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附后权利要求书限定的范围。

实施例1