[发明专利]FPC柔性电路双层板

说明书

技术领域

  本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种FPC柔性电路双层板。

背景技术

随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和导电层的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。     

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，由于无胶柔性板的价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板，而且尤其是双层板柔性电路板运用的更多。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低的FPC柔性电路双层板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种FPC柔性电路双层板，包括上层保护膜、上层第一道透明胶、上层导电层、上层第二道透明胶、基材、焊盘镀层、过孔、下层保护膜、下层第一道透明胶、下层导电层、下层第二道透明胶，其特征在于：所述上层保护膜上设置有上层第一道透明胶，所述上层第一道透明胶与上层导电层相互固定粘合，所述上层导电层下端还设有上层第二道透明胶，所述上层第二道透明胶与基材相互固定粘合，所述焊盘镀层设置在上层第一道透明胶上。

进一步的，所述下层保护膜上设置有下层第一道透明胶，所述下层第一道透明胶与下层导电层相互固定粘合，所述下层导电层上面还设有下层第二道透明胶，所述下层第二道透明胶与基材相互固定粘合。

进一步的，所述上层第一道透明胶、上层导电层、上层第二道透明胶、基材、下层第一道透明胶、下层导电层、下层第二道透明胶上设置有过孔。

进一步的，所述上层保护膜、下层保护膜、基材材料为聚酰亚胺。

进一步的，所述上层第一道透明胶、上层第二道透明胶、下层第一道透明胶、下层第二道透明胶材料为环氧树脂或聚乙烯。

进一步的，所述上层导电层、下层导电层材料为铜箔

更近一步的，所述焊盘镀层材料为金、锡或焊锡。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中标号：

1-上层保护膜 2-上层第一道透明胶 3-上层导电层 4-上层第二道透明胶 5-基材 6-焊盘镀层

7-过孔 1-1-下层保护膜 2-2-下层第一道透明胶 3-3下层导电层 4-4-下层第二道透明胶。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明

参见图1所示，一种FPC柔性电路双层板，包括上层保护膜1、上层第一道透明胶2、上层导电层3、上层第二道透明胶4、基材5、焊盘镀层6、过孔7、下层保护膜1-1、下层第一道透明胶2-2、下层导电层3-3、下层第二道透明胶4-4，所述上层保护膜1上设置有上层第一道透明胶2，所述上层第一道透明胶2与上层导电层3相互固定粘合，所述上层导电层3下端还设有上层第二道透明胶4，所述上层第二道透明胶4与基材5相互固定粘合，所述焊盘镀层6设置在上层第一道透明胶2上，所述下层保护膜1-1上设置有下层第一道透明胶2-2，所述下层第一道透明胶2-2与下层导电层3-3相互固定粘合，所述下层导电层3-3上面还设有下层第二道透明胶4-4，所述下层第二道透明胶4-4也与基材5相互固定粘合，所述上层第一道透明胶2、上层导电层3、上层第二道透明胶4、基材5、下层第一道透明胶2-2、下层导电层3-3、下层第二道透明胶4-4上设置有过孔7，所述上层保护膜1、下层保护膜1-1、基材5材料为聚酰亚胺，所述上层第一道透明胶2、上层第二道透明胶4、下层第一道透明胶2-2、下层第二道透明胶4-4材料为环氧树脂或聚乙烯，所述上层导电层3、下层导电层3-3材料为铜箔，所述焊盘镀层6材料为金、锡或焊锡。

综上所示，本发明不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。