[发明专利]芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法。

背景技术

确定空间中的各种测量值，例如位置、速度、加速度、角度，需要精确而廉价的传感器，例如导航辅助中使用的那些。制造精确而廉价的传感器以及在测量中实现更大的精确度非常困难，尤其是对于三维系统来说，例如用于移动装置，例如智能电话以及汽车应用中。

发明内容

各实施例提供了一种芯片嵌入式封装，包括：多个管芯；其中该多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中该多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；且其中利用包封材料模制该多个管芯；其中第一管芯和第二管芯中的至少一个包括膜互连。

附图说明

在附图中，贯穿不同的图，类似的参考标记一般指示相同的部分。附图未必成比例绘制，相反一般将重点放在说明本发明的原理上。在以下描述中，参考以下附图来描述本发明的各实施例，其中：

图1示出了根据实施例的芯片嵌入式封装；

图2示出了根据实施例用于形成芯片嵌入式封装的方法；

图3A到3D示出了根据实施例形成芯片嵌入式封装的方法；

图3E示出了根据实施例的芯片嵌入式封装；

图4A和4B示出了根据实施例的芯片嵌入式封装的顶视图和侧视图；

图5示出了根据实施例的芯片嵌入式封装；

图6示出了根据实施例用于形成芯片嵌入式封装的方法。

具体实施方式

以下详细描述参考了附图，附图借助例示示出了具体细节以及可以实践本发明的实施例。

文中使用“示范性”一词表示“充当范例，实例或例示”。这里描述为“示范性”的任何实施例或设计未必一定要解释为相对于其他实施例或设计是优选的或有利的。

这里可以使用相对于在侧面或表面“上方”形成的沉积材料所用的“上方”一词来表示可以“直接”在意指侧面或表面“上”形成沉积材料，例如与意指的侧面或表面直接接触。这里可以使用相对于在侧面或表面“上方”形成的沉积材料所用的“上方”一词来表示可以“间接”在意指侧面或表面“上”形成沉积材料，其中在意指的侧面或表面和沉积材料之间布置一个或多个额外的层。

各实施例提供了一种封装，其中可以在封装中安装具有不同技术的传感器芯片，封装例如是芯片嵌入式封装，诸如例如晶片级封装（其中晶片具有例如圆形形状）或面板级封装（其中面板具有例如多边形形状，例如矩形形状，例如正方形形状）。在各实施例中，可以将“芯片嵌入式封装”理解为安装于一个公共载体上的多个管芯或芯片的封装，例如包封。

各实施例提供了一种封装，其中可以在芯片嵌入式封装中包封一个或多个传感器芯片，其中至少一个传感器芯片被配置成实施与另一个传感器芯片不同的传感器技术。

各实施例提供了一种芯片嵌入式封装，例如芯片嵌入式封装，其中传感器可以被配置成在空间，例如三维空间、六维空间、九维空间中检测位置、速度、加速度、角度。

各实施例提供了一种封装，其中可以在芯片嵌入式封装中嵌入机械传感器和磁性传感器。

图1示出了根据实施例的芯片嵌入式封装102。

芯片嵌入式封装102可以包括多个管芯106₁、106₂、106₃、106₄…106_n；其中多个管芯106₁、106₂、106₃、106₄…106_n中的第一管芯，例如管芯106₁是实施第一传感器技术的芯片，且其中多个管芯106₁、106₂、106₃、106₄…106_n中的第二管芯，例如管芯106₂是实施第二传感器技术的芯片；且其中第一管芯，例如管芯106₁，和第二管芯，例如管芯106₂，之中的至少一个包括膜互连122。

图2示出了根据实施例用于制造芯片嵌入式封装的方法200。方法200可以包括

利用包封材料模制多个管芯，其中多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；且其中第一管芯和第二管芯中的至少一个包括膜互连（在210中）。