[发明专利]天线装置有效

专利信息
申请号: 201310160765.7 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN103515706A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 原康之;远藤谦二;柴田哲也 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于:

具备:具有接地区域的基板、以及第1、第2和第3导体,

所述第2导体其一端经由第1馈电点被连接到所述接地区域,另一端被连接到所述第1导体,

所述第3导体在任意位置串联地包含第2馈电点并且至少一部分与所述第1导体相对,其两端被连接到所述接地区域。

2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于:

所述第1导体以及所述接地区域具有相对于按照垂直于所述基板的主面的方式选定的假想平面分别成为面对称的形状,所述第1导体与所述第2导体的连接点位于所述假想平面上。

3.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于:

所述第3导体的两端部以夹持所述假想平面的形式进行定位。

4.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于:

所述第3导体相对于所述假想平面具有大致面对称的形状。

5.如权利要求4所述的天线装置,其特征在于:

所述第2馈电点位于所述假想平面上。

6.如权利要求2~5中任意一项所述的天线装置,其特征在于:

所述接地区域以跨过与所述假想平面的相交线的形式具有切口部,所述第3导体以跨过所述切口部的形式进行定位。

7.如权利要求2~6中任意一项所述的天线装置,其特征在于:

所述第1至第3导体中至少任意一个部分被形成于由电介质和/或磁性体构成的基体的表面和/或内部。

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