[发明专利]一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法有效
| 申请号： | 201310160950.6 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN104135815B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 梁爱华 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 金属 垫被 电路板 结构 制造 方法 | ||
1.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于所述基板表面的线路层和焊垫层，所述线路层的表面设有保护层，所述焊垫层的表面设有金属层，其特征在于，所述线路层相对于所述基板的表面的高度大于所述焊垫层相对于所述基板表面的高度，以防止所述焊垫层表面的金属层被刮伤。
2.根据权利要求1所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，其特征在于，所述金属层的材质为金或镍。
3.根据权利要求1所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，其特征在于，所述保护层的材质为氧化铜。
4.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，包括：
在基板表面形成线路层和焊垫层；
在所述焊垫层的外表面镀金属层；
增加所述线路层的高度使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度以防止所述焊垫层的金属层被刮伤；
在所述线路层的外表面设置保护层。
5.根据权利要求4所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，在所述基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括：
在所述基板的表面覆盖干膜；
采用蚀刻或电镀的方法形成所述线路层和所述焊垫层。
6.根据权利要求4所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，增加所述线路层的高度使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度的方法包括：
在所述基板的表面覆盖干膜；
采用电镀的方式在所述线路层上电镀第一铜层。
7.一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，包括：
在基板表面形成线路层和焊垫层；
在所述焊垫层的外表面镀金属层；
削减所述焊垫层的高度，使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度以防止所述焊垫层的金属层被刮伤；
在所述线路层的外表面设置保护层。
8.根据权利要求7所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，在所述基板表面形成线路层和焊垫层的方法包括：
在所述基板的表面覆盖干膜；
采用蚀刻或电镀的方法形成所述线路层和所述焊垫层。
9.根据权利要求7所述的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法，其特征在于，削减所述焊垫层的高度，使得所述线路层相对于基板的高度大于所述焊垫层相对于所述基板的高度的方法包括：
在所述基板的表面覆盖干膜；
在所述干膜上采用蚀刻的方法蚀刻掉所述焊垫层的部分厚度。
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