[发明专利]3D集成电路以及3D 图像传感器结构

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

支撑第一后端制程层的第一器件，所述第一后端制程层包括第一对准标记；以及

包括旋涂玻璃通孔并支撑第二后端制程层的第二器件，所述第二后端制程层包括第二对准标记，所述旋涂玻璃通孔允许利用紫外线使所述第二对准标记与所述第一对准标记对准。

2.根据权利要求l所述的集成电路，其中，所述旋涂玻璃通孔允许利用所述紫外线使所述第二对准标记与所述第一对准标记在大约0.1μm的范围内对准。

3.根据权利要求l所述的集成电路，其中，所述旋涂玻璃通孔与所述第一对准标记和所述第二对准标记中的每一个都垂直对准。

4.根据权利要求l所述的集成电路，其中，所述旋涂玻璃通孔在水平方向上相对于金属层偏移而不相对于所述第一后端制程层中的第一对准标记以及所述第二后端制程层中的第二对准标记偏移。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其中，通过所述第二后端制程层的一部分将所述旋涂玻璃通孔和所述第二对准标记分隔开。

6.一种三维集成电路，包括：

传感器器件；

形成在所述传感器器件上的第一后端制程层，所述第一后端制程层包括第一对准标记；

包括旋涂玻璃通孔的专用电路器件；以及

形成在所述专用电路器件上的第二后端制程层，所述第二后端制程层包括第二对准标记，所述第二对准标记被配置成在紫外线穿过所述旋涂玻璃时与所述第一对准标记对准。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述旋涂玻璃通孔允许利用所述紫外线使所述第二对准标记与所述第一对准标记在大约0.1μm的范围内对准。

8.根据权利要求6所述的集成电路，旋涂玻璃通孔与所述第一对准标记以及所述第二对准标记中的每一个垂直对准。

9.一种形成集成电路的方法，包括：

形成第一器件；

在所述第一器件上方形成第一后端制程层，所述第一后端制程层包括第一对准标记；

形成具有旋涂玻璃通孔的第二器件；

在所述第二器件上方形成第二后端制程层，所述第二后端制程层包括第二对准标记；以及

使紫外线穿过所述旋涂玻璃通孔以将所述第一对准标记与所述第二对准标记对准。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括利用所述紫外线使所述第一对准标记与所述第二对准标记在0.1μm的范围内对准。