[发明专利]集成电路的功率分配控制的系统及方法有效

专利信息
申请号: 201310162856.4 申请日: 2007-04-23
公开(公告)号: CN103219985A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 刘·G·蔡-奥安;鲍里斯·安德烈亚夫;克里斯托夫·C·里德尔;施春蕾;金圣克;托马斯·R·汤姆斯;贾斯汀·约瑟夫·罗森·加涅 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H03K19/00 分类号: H03K19/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘国伟
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 功率 分配 控制 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种功率管理器集成电路,其包括:

降压控制器,用以产生第一经调节的功率供应;

第一引脚,其耦合到集成电路的第一功率域,且响应于所述降压控制器以向所述第一功率域提供所述第一经调节的功率供应;

第二引脚,其耦合到所述集成电路的第二功率域,以向所述第二功率域提供从所述第一经调节的功率供应导出的第二经调节的功率供应;

主控制器,用以确定操作模式,且在所述操作模式包括低功率模式时选择性地减少或停用到达所述第二引脚的电流流动而不减少到达所述第一引脚的电流流动;

第三引脚,其耦合到外部电感器;

第一晶体管,其包含耦合到第一电压供应端子的第一晶体管第一端子、耦合到所述降压控制器的第一晶体管控制端子以及耦合到所述第三引脚的第一晶体管第二端子;以及

第二晶体管,其包含耦合到所述第三引脚的第二晶体管第一端子、耦合到所述降压控制器的第二晶体管控制端子以及耦合到第二电压供应端子的第二晶体管第二端子;

其中所述第一晶体管和所述第二晶体管响应于所述降压控制器以经由所述第三引脚向所述外部电感器提供功率供应。

2.根据权利要求1所述的功率管理器集成电路,其进一步包括:

第三晶体管,其包含耦合到所述第一引脚的第三晶体管第一端子、耦合到所述主控制器的第三晶体管控制端子以及耦合到所述第二引脚的第三晶体管第二端子,所述第三晶体管响应于所述主控制器以在所述低功率模式下选择性地减少到达所述第二引脚的电流流动。

3.根据权利要求2所述的功率管理器集成电路,其进一步包括:

第四晶体管,其包含耦合到所述第一引脚的第四晶体管第一端子、耦合到所述第三晶体管的所述控制端子的第四晶体管控制端子以及耦合到所述第二引脚的第四晶体管第二端子,所述第四晶体管响应于所述主控制器以选择性地减少到达所述第二引脚的电流流动。

4.根据权利要求1所述的功率管理器集成电路,其中所述主控制器将到达所述第二引脚的电流流动减少到小于大约100毫微安的电流电平。

5.根据权利要求1所述的功率管理器集成电路,其中所述降压控制器经由所述第一引脚向所述第一域提供第一经调节的功率供应,且选择性地经由所述第二引脚向所述第二域提供第二经调节的功率供应。

6.根据权利要求1所述的功率管理器集成电路,其中所述集成电路包含多个功率域,且其中所述降压控制器适于经由所述第一引脚向所述第一功率域提供所述第一经调节的功率供应,且所述主控制器适于向所述第二功率域提供所述第二经调节的功率供应,并向所述多个功率域中的一个或一个以上其它功率域提供至少一个额外的经调节的功率供应。

7.根据权利要求1所述的功率管理器集成电路,其中所述主控制器适于缩放到达所述第二引脚的电流电平或电压电平中的至少一者,以控制到达所述第二功率域的所述第二经调节的功率供应。

8.一种装置,其包括:

控制器,其耦合到第一引脚以向集成电路的第一功率域供应功率,且耦合到第二引脚以向所述集成电路的第二功率域供应功率,其中所述控制器包括:

用以确定操作模式的逻辑;以及

低压差调节器,其包含耦合到所述第一引脚的输入端以及耦合到所述第二引脚的输出端,所述低压差调节器响应于所述逻辑以在低功率事件期间选择性地减少到达所述第二引脚的电流流动而不减少到达所述第一引脚的电流流动。

9.根据权利要求8所述的装置,其中所述控制器在所述低功率事件期间将到达所述第二引脚的所述电流流动限制成小于大约100毫微安的电流电平。

10.一种功率管理器集成电路,其包括:

降压控制器,用以产生到达第一引脚的第一经调节的功率供应,且产生到达第二引脚的第二经调节的功率供应;以及

主控制器,其包括:

用以确定操作模式的逻辑;以及

低压差调节器,其包含耦合到所述第一引脚的输入端以及耦合到所述第二引脚的输出端,所述低压差调节器响应于所述逻辑以在低功率事件期间选择性地减少从所述降压控制器到达所述第二引脚的电流流动而不减少在所述低功率事件期间到达所述第一引脚的电流流动。

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