[发明专利]激光切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，包括激光器和激光控制系统，其特征在于：所述的切割装置包括双焦点透镜组，其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成，第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距，且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴；所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的第一聚焦镜片的焦距为50-60mm；第二聚焦镜片的焦距45-55mm。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于：所述的第一聚焦镜片的透过率为80%；第二聚焦镜片的透过率为20%。

4.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的激光控制系统包括：用于控制光束的激光驱动器，用于产生激光的激光振荡器和用于监视激光输出功率稳定性的功率计。

5.根据权利要求1-4任一所述的激光切割装置，其特征在于：所述的激光切割装置还包括反射镜。

6.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的第一聚焦镜片与第二聚焦镜片的距离是两者的焦距差。

7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于：所述的激光切割装置包括同轴吹气口。

8.一种激光切割装置的切割方法，包括以下步骤：

（1）将切割材料置于切割组件下方，调整位置至焦点高度;

（2）调试激光器，在激光驱动器中设置激光器参数为30－50W；

（3）打开同轴吹气口，并通过功率计监视激光的功率稳定性；

（4）所述的激光射出的光束通过双焦点透镜组，形成外光束和内光束，外光束完成对材料的切割，内光束对材料的熔边进行去除。

9.根据权利要求8所述的激光切割机的切割方法，其特征在于：所述的步骤（1）中，焦点距切割材料的高度为0.6-1.5mm。

10.根据权利要求8所述的激光切割机的切割方法，其特征在于：所述的聚焦镜片F1的焦距为50-60mm；聚焦镜片F2的焦距45-55mm；聚焦镜片F1的透过率为80%；聚焦镜片F2的透过率为20%。