[发明专利]一种手机保护壳及其中集成抗电磁干扰智能卡的方法

权利要求书

1.一种抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片（12）以及与各个非接触式芯片（12）相应电路连接的感应天线（13）；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片（12）进行数据交换；所述卡基体（11）的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层（14），以使有用的信号能够正常通过，而同时抑制干扰信号；所述的屏蔽层（14）由镍锌铁氧体材料制成。

2.如权利要求1所述抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，

所述屏蔽层（14）是层压或胶合在一种市销现成的或回收利用的智能卡上的薄片。

3.一种手机保护壳，其特征在于，所述手机保护壳（20）中集成有智能卡，所述智能卡包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片（12）以及与各个非接触式芯片（12）相应电路连接的感应天线（13）；并且，手机内部器件与所述智能卡之间通过镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层（14）隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层（14）覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

4.如权利要求3所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）上开设有镶嵌孔（21）；其中一面已经覆盖了所述屏蔽层（14）的智能卡嵌入至所述镶嵌孔（21）内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面朝着手机保护壳（20）的外侧布置。

5.如权利要求3所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）上开设有镶嵌孔（21）；将智能卡嵌入至所述镶嵌孔（21）后，使所述屏蔽层（14）覆盖所述智能卡及所述镶嵌孔（21）开口周边的手机保护壳（20）表面。

6.如权利要求3所述手机保护壳，其特征在于，

所述智能卡中电路连接的非接触式芯片（12）及感应天线（13）直接封装在绝缘材质的手机保护壳（20）中；所述屏蔽层（14）覆盖在所述手机保护壳（20）内侧表面上与对应封装了智能卡的位置。

7.如权利要求3所述手机保护壳，其特征在于，

所述手机保护壳（20）是一种手机的后盖，或者是进一步覆盖在手机后盖上的一种以卡扣连接的外壳或一种可反复黏贴连接的片状盖。

8.一种在手机保护壳中集成抗电磁干扰智能卡的方法，其特征在于，包含：

准备一个智能卡，其设有封装在绝缘材料中相互电路连接的非接触式芯片（12）及感应天线（13）；

使用镍锌铁氧体材料制成能够抗电磁干扰的薄片状屏蔽层（14）；

将智能卡集成至手机保护壳（20）中，并且通过设置屏蔽层（14）将手机内部器件与所述智能卡之间相互隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层（14）覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述手机保护壳（20）上开设有镶嵌孔（21）；所述智能卡是一个嵌入所述镶嵌孔（21）的独立模块；

准备一个所述智能卡的步骤，进一步包含：将封装有非接触式芯片（12）与感应天线（13）的绝缘的卡基体（11）制成与镶嵌孔（21）相匹配的形状尺寸的过程；或者，在不影响非接触式芯片（12）与感应天线（13）功能的前提下，根据镶嵌孔（21）的形状尺寸，对市销现成的或回收利用的智能卡进行形状尺寸调整或破损部位去除或修复的过程；

通过层压或胶合设置一个所述屏蔽层（14）的步骤，进一步包含：在通过上述任意一种过程形成的智能卡其中一个表面设置屏蔽层（14）后，将抗电磁干扰的智能卡嵌入到手机保护壳（20）的镶嵌孔（21）内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层（14）的表面朝着手机保护壳（20）的外侧布置；或者，将通过上述任意一种过程形成的智能卡先嵌入到所述镶嵌孔（21）内，再将屏蔽层（14）贴覆到智能卡及镶嵌孔（21）开口周边的手机保护壳（20）内侧表面上。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，

先将所述智能卡的感应天线（13）与非接触式芯片（12）电路连接后直接封装在绝缘材质的手机保护壳（20）内，再将所述屏蔽层（14）贴覆到所述手机保护壳（20）内侧表面上对应封装有智能卡的位置。